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集成电路芯片测试
所属分类：电子电脑>>电工无线电自动化>>无线电电子.电讯作者：编者:王芳//徐振|责编:王波出版社：浙江大学
本书主要从集成电路测试从业人员所需的职业道德、C语言、自动分选机、测试机系统及应用以及常用的仪器元件、常见产品测试实例等几个方面着手，比较系统地阐述了成品测试的重要组成步骤，为微电子专业学生进行集成电路测试岗位培训提供必要的知识。本书可作为高职高专相关专业学生的实验课教材，也可作为相关企业岗位培训用书。
售价：14.00

匠芯独运(集成电路的制造)/芯路丛书
所属分类：电子电脑>>电工无线电自动化>>无线电电子.电讯作者：编者:俞少峰//丁士进//卢红亮//伍强|责编:丁楠|总主编:张卫出版社：上海科普
丛书项：芯路丛书
本书读者定位为青少年，从科普的角度全方位介绍集成电路技术和产业发展的历程，系统全面地向青少年读者推广与普及集成电路知识，让青少年读者从感兴趣入手，逐步激发他们对集成电路的感性认识，在他们的心中播撒爱“芯”的“种子”，进而学习、掌握“芯”知识，将来投身到这一领域，为我国集成电路技术提升和产业创新发展作出贡献。
售价：24.00

芯火燎原(芯片人才自主培养探路)
所属分类：经济>>财经管理>>工业经济作者：编者:周祖成|责编:杨迪娜出版社：清华大学
本书重点讲述我国近30 年来自主培养芯片高科技人才的探索之路，共分为4章：第1章讲述中国半导体产业开局时的高光时刻及曲折历程，并呈现为之奋斗的开局者们和建设者们；第2章指出20世纪90年代产业与高校之间脱节严重，清华大学等一批高校的科研教师和华为、华大等企业合力，以 “中国研究生电子设计大赛” （简称“研电赛”）为抓手，探索校企合作共同培养高科技人才的道路；第3章展示全国更多高校、地方政府和产业园区合力联动，人才培养模式从“校企合作”拓宽至集“政、产、学、研、用”之大成；第4章讲述中兴事件之后，为响应国家需求，研究生创“芯”大赛从“研电赛” 独立出来，专门为国家培养芯片人才。本书适合芯片人才培养相关的政府人员、产业人士、高校教师和科研机构的学者，以及立志在芯片领域从业的学生阅读。
售价：31.60

芯想事成(集成电路的封装与测试)/芯路丛书
所属分类：电子电脑>>电工无线电自动化>>无线电电子.电讯作者：刘子玉|责编:张建青//丁楠|总主编:张卫出版社：上海科普
丛书项：芯路丛书
本书以集成电路的封装与测试作为主要核心内容，介绍芯片封装与测试的基础知识和基本电路功能模块。基于以上的基础知识，进一步讲解用于信息获取、处理、存储的核心芯片及其应用场景，本书通过对集成电路封装与测试领域的全方位介绍，让读者对集成电路封装与测试的理念和技术有较为全面的了解，由此引发读者对集成电路封装与测试的技术发展进行深入思考，更重要的是激发起青少年读者发奋学习，将来投身集成电路产业发展，报效国家的理想与信心。
售价：24.80

芯人物(致中国强芯路上的奋斗者第2册)
所属分类：历史.地理>>历史>>传记作者：编者:慕容素娟|责编:贾小红出版社：清华大学
本书讲述的是投身于“中国芯”发展的一群建设者的奋斗故事，全书内容以具有人文气息的人物专访形式呈现。芯片领域中的人才几乎都是“学霸”，很多是保送上大学，且硕士、博士占比极高，国际一流高校毕业的也不在少数。当前，作为国之重器的“中国芯”，不仅关乎着国家的信息安全和经济建设，也担负着中华民族伟大复兴的历史使命。与此同时，芯片技术是科技中的科技，由于技术门槛高、研发周期长、投资风险大，因此投入芯片领域不仅需要过硬的技术，还需要强大的内心、坚定的意志以及对“中国芯” 的一种情怀，只有这样才能坚持下去。中国芯片领域有一群志存高远又脚踏实地的实干家，他们的奋斗故事充满了正能量。本书通俗易懂，内容深入浅出，专业人士和大众读者都可以从中一窥“中国芯” 的发展历程。
售价：35.92

工业电路板芯片级维修从入门到精通
所属分类：电子电脑>>电工无线电自动化>>电工技术作者：编者:汪文忠出版社：化学工业
汪文忠编著的《工业电路板芯片级维修从入门到精通》介绍了无图纸的工业电路板芯片级维修技术，内容包括电路元件的识别、维修工具的使用、典型电路分析、元器件测试、维修方法和技巧以及大量维修实例。本书可供从事工业电路板、电气设备维修的技术人员、企业高级电工阅读学习，也可供维修培训使用。
售价：23.20

汽车芯片标准化工作路线图
所属分类：经济>>财经管理>>工业经济作者：编者:中国汽车芯片产业创新战略联盟//汽车芯片标准体系建设研究工作组|责编:孙鹏出版社：机械工业
我国汽车芯片产业飞速发展，然而尚无完整的汽车芯片标准体系，致使国产汽车芯片存在大量标准空白，阻碍了国产芯片的发展。制定汽车芯片标准化工作路线可以引导相关行业制定符合产业需要、协调一致的汽车芯片标准，避免标准间交叉、重复或冲突，形成产业链各方共同依据和遵守的、统一的技术规范。汽车芯片标准化工作路线既要考虑汽车芯片发展现状和行业需求，又要考虑行业未来发展趋势和技术迭代速度，更要结合汽车和芯片两大行业已有标准体系。本书基于中国汽车芯片产业创新战略联盟汽车芯片标准体系建设研究工作组在汽车芯片标准体系建设方面的研究成果，通过汽车芯片产业概况、汽车芯片标准现状梳理、汽车芯片技术结构分析、汽车芯片标准化需求调研，统筹考虑搭建了系统、完整的汽车芯片标准体系架构，进而还详细分析阐述了各类汽车芯片的标准化路线，最终形成了汽车芯片技术标准化路线图。本书适合汽车和芯片行业从事标准制定、技术研发、生产制造、战略研究和政策制定的专业人士阅读，也适合希望了解汽车芯片产业发展和技术标准化的读者阅读。
售价：47.60

芯变局(全球集成电路产业格局变迁)
所属分类：经济>>财经管理>>工业经济作者：屠晓杰//黎卓芳//张丽|责编:钟紫君//梁婧怡出版社：中国发展
六十五载光阴如梭，自发明之日起，集成电路技术便快速更新迭代，应用范围从最初的军事领域拓展至工业、农业、能源、交通、金融、教育、传媒、娱乐等各行各业，已成为驱动经济可持续增长、改变人类生产生活方式的关键动力，发挥着越来越大的战略性、基础性和先导性作用。本书的顾问委员会由十余位来自企业、智库、协会、高校、科研院所的专家组成，中国信息通信研究院编写团队在他们的悉心指导下，从政策、产业、技术、资本市场等多个角度洞察全球集成电路产业的成长、变迁与重塑，历时一年，编纂成册。本书以回顾集成电路产业发展历史为切入点，系统梳理了主要国家和地区推动集成电路产业发展的政策，运用个案分析法对典型企业进行深入研究，综合分析了各国家和地区集成电路产业的基本面和面临的挑战，展望了未来产业发展与国际分工格局调整趋势，能为广大读者知晓集成电路产业的“ 芯”路历程与市场运行的底层逻辑提供有益参考。
售价：31.20

芯片制造(光刻巨头ASML传奇之路)
所属分类：经济>>财经管理>>工业经济作者：(荷)马克·海金克|责编:雷蕾|译者:许明武出版社：长江文艺
芯片是现代科技的基石，而光刻机是芯片制造的核心“利器”。荷兰高科技企业ASML（阿斯麦）设计了巨大且极度复杂的光刻机，在很长一段时间内几乎成为光刻技术壁垒象征，其合作伙伴云集当今世界顶尖的半导体制造商，包括英伟达、三星、台积电、英特尔等。这家诞生于荷兰宁静小镇的欧洲小厂，不断挑战技术极限，用四十年时间缔造其科技帝国。本书是ASML的权威企业传记。荷兰记者马克·海金克从内部追随ASML多年，基于300余次对ASML及其供应商的高管访谈与大量档案，以调查记者的敏锐视角和老道文笔，将大量重要人物和关键事件串联起来，首度披露ASML四十年创立发展的崛起之路，全景式透视以芯片制造为核心的全球市场争夺战。
售价：27.20

芯路(一书读懂集成电路产业的现在与未来)
所属分类：经济>>财经管理>>工业经济作者：冯锦锋//郭启航|责编:任鑫出版社：机械工业
本书着力阐述了全球半导体产业和技术的发展历史，解读和评析了各个国家和地区的产业政策，展现了产业博弈的残酷与精彩，并对我国半导体产业发展做出系统性的思考。本书共7篇，第l篇以半导体产业发展历程人手，介绍了一些基本概念、产业发展简史以及五大应用场景，也全景展现了半导体产业链。第2篇介绍了半导体产业发源地美国的相关产业和技术历史，并对其创新机制和对外策略进行了探讨。第3篇刻画了日本从零开始登上全球半导体王座的精彩历程，对美、日半导体争端和日本如今半导体产业竞争力进行深入剖析。第 4篇展现了欧洲聚焦发展半导体优势领域的前因后果，重点描述了光刻机传奇。第 5篇着重阐述了韩国如何后来者居上，通过存储器这一单项产品成为全球半导体产业不可忽视的重要力量。第 6篇描述了我国半导体发展的艰辛历程、核心技术发展现状以及部分优势领域情况。第7篇全面分析了我国半导体产业发展的挑战，总结了日本、韩国、新加坡等半导体强国的经验教训，并从多个角度阐述了合作共赢是我国半导体产业发展的永恒主题。本书适合于半导体产业的从业者、产业政策的制定者，以及有兴趣投身或了解半导体产业的人士阅读参考。
售价：23.60

从算法到电路(数字芯片算法的电路实现)
所属分类：电子电脑>>电工无线电自动化>>无线电电子.电讯作者：白栎旸|责编:孙海亮//周海越出版社：机械工业
本书是一本深入解读基础算法及其电路设计，以打通算法研发到数字IC设计的实现屏障，以及指导芯片设计工程师从底层掌握复杂电路设计与优化方法为目标的专业技术书。本书力求从算法、芯片设计、软件开发等多个角度解读基础算法电路的设计，涵盖了溢出保护、有符号运算、浮点运算、位宽确定等运算电路基础知识，以及除法器、信号发生器、滤波器、小数分频器等常用基本算法电路的Matlab建模和RTL 设计，可帮助数字IC设计者掌握常用算法设计思路、工具和流程，从根本上提高设计基本算法电路和复杂算法电路的能力。
售价：47.60

后量子密码芯片设计(精)/集成电路系列丛书
所属分类：电子电脑>>电工无线电自动化>>无线电电子.电讯作者：刘冬生//邹雪城//张聪|责编:刘海艳|总主编:王阳元出版社：电子工业
丛书项：集成电路系列丛书
随着信息时代的发展，量子计算机逐步展现出对传统公钥密码系统的破坏性，使得依赖传统公钥密码系统的网络安全与数据信息无法得到可靠保障，迫切要求对网络及信息安全系统进行革新。后量子密码与其芯片技术是未来应对量子计算机攻击威胁的关键力量。本书首先介绍了后量子密码的研究背景、算法理论以及当前的研究现状，其次由后量子密码芯片面临的技术挑战引出了对核心算子高效硬件实现、侧信道攻击防御机制设计等关键技术的讨论，最后详细介绍了不同后量子密码芯片的设计思路与实现结果。本书的研究成果与国际后量子密码前沿技术同步，有利于我国下一代密码技术的发展，尤其是可以促进自主后量子密码的理论与应用研究，推动我国自主研制符合国际标准且具有国际竞争力的后量子密码芯片。本书主要适合信息安全、密码学、数字集成电路设计等专业的本科生、研究生阅读，也可供从事信息安全和其他信息技术工作的相关科研人员参考。
售价：43.60

芯粒设计与异质集成封装/集成电路科学与工程丛书
所属分类：电子电脑>>电工无线电自动化>>无线电电子.电讯作者：(美)刘汉诚|责编:刘星宁|译者:俞杰勋//徐柘淇//吴永波//王谦//蔡坚出版社：机械工业
丛书项：集成电路科学与工程丛书
《芯粒设计与异质集成封装》作者在半导体封装领域拥有40多年的研发和制造经验。《芯粒设计与异质集成封装》共分为6章，重点介绍了先进封装技术前沿，芯片分区异质集成和芯片切分异质集成，基于TSV转接板的多系统和异质集成，基于无TSV转接板的多系统和异质集成，芯粒间的横向通信，铜-铜混合键合等内容。通过对这些内容的学习，能够让读者快速学会解决芯粒设计与异质集成封装相关问题的方法。《芯粒设计与异质集成封装》可作为高等院校微电子学与固体电子学、电子科学与技术、集成电路科学与工程等专业的高年级本科生和研究生的教材和参考书，也可供相关领域的工程技术人员参考。
售价：75.60

一本书读懂芯片制程设备/集成电路科学与技术丛书
所属分类：电子电脑>>电工无线电自动化>>无线电电子.电讯作者：编者:王超//姜晶//牛夷//王刚|责编:汤枫//韩静出版社：机械工业
丛书项：集成电路科学与技术丛书
本书是围绕集成电路芯片发展和新一代信息产业技术领域（集成电路及专用设备）等重大需求，编著的集成电路芯片制程设备通识书籍。集成电路芯片作为信息时代的基石，是各国竞相角逐的“国之重器”，也是一个国家高端制造能力的综合体现。芯片制程设备位于集成电路产业链的最上游，贯穿芯片制造全过程，是决定产业发展的最关键一环。本书首先介绍了集成电路芯片制程及其设备，并着重分析了芯片制程设备的国内外市场环境；然后，针对具体工艺技术涉及的设备，详细综述了设备原理及市场情况；最后对我国集成电路芯片制程设备的发展做了总结展望。本书可为制造业企业和研究机构提供参考，也可供对集成电路芯片制程设备感兴趣的读者阅读。
售价：39.60

工业电路板芯片级维修彩色图解(全彩印刷)
所属分类：电子电脑>>电工无线电自动化>>电工技术作者：编者:汪文忠出版社：化学工业
本书详细介绍了无图纸的工业电路板芯片级维修技术。首先讲解了基于元器件检测的维修方法和基于电路分析的维修方法，让读者熟练掌握基础的维修技能。然后，分别介绍在各领域内各种电路板的维修实例，配以高清彩图，使读者看得明白，修得准确。这些案例既是学习资料，也是实践参考，读者在实际维修时，遇到同类问题，完全可以参考操作。本书可供从事工业电路板、电气设备维修的技术人员、企业高级电工阅读学习，也可供维修培训使用。
售价：31.20

半导体芯片和制造(理论和工艺实用指南)/集成电路科学与工程丛书
所属分类：电子电脑>>电工无线电自动化>>无线电电子.电讯作者：(美)廉亚光|责编:刘星宁|译者:师静出版社：机械工业
丛书项：集成电路科学与工程丛书
本书是一本实用而先进的关于半导体芯片理论、制造和工艺设计的书籍。本书对半导体制造工艺和所需设备的解释是基于它们所遵守的基本的物理、化学和电路的规律来进行的，以便读者无论到达世界哪个地方的洁净室，都能尽快了解所使用的工艺和设备，并知道使用哪些设备、采用何种工艺来实现他们的设计和制造目标。本书理论结合实际，大部分的描述均围绕着实际设备和工艺展开，并配有大量的设备图、制造工艺示意图和半导体芯片结构图。本书主要包括如下主题：基本概念，例如等离子设备中的阻抗失配和理论，以及能带和 Clausius-Clapeyron方程；半导体器件和制造设备的基础知识，包括直流和交流电路、电场、磁场、谐振腔以及器件和设备中使用的部件；晶体管和集成电路，包括双极型晶体管、结型场效应晶体管和金属一半导体场效应晶体管；芯片制造的主要工艺，包括光刻、金属化、反应离子刻蚀（RIE）、等离子体增强化学气相沉积（ PECVD）、热氧化和注入等；工艺设计和解决问题的技巧，例如如何设计干法刻蚀配方，以及如何解决在博世工艺中出现的微米草问题。本书概念清晰，资料丰富，内容先进，可作为微电子学与固体电子学、电子科学与技术、集成电路工程等专业的研究生和高年级本科生的教学参考书，也可供相关领域的工程技术人员参考。
售价：39.60

ARM MCU嵌入式开发(基于国产GD32F10x芯片微课视频版)/集成电路设计与实践丛书
所属分类：电子电脑>>计算机技术>>硬件及维护作者：编者:高延增//魏辉//侯跃恩|责编:赵佳霓出版社：清华大学
丛书项：集成电路设计与实践丛书
本书深入浅出地讲解嵌入式系统开发的基础知识，从原理、方法、工程实践等多视角介绍ARM MCU嵌入式开发中的各种常用技术，为每个知识点配备了开发案例，使读者既能掌握工程开发方法，又能掌握技术原理，为后续整个技术生涯奠定坚实基础。本书共12章，第1、2章讲述基本概念、开发环境准备及ARM Cortex-M3架构；第3～5章讲述基础的GPIO 、中断机制和定时器机制；第6～9章讲述常用的通信方法，包括串行通信、I2C、 SPI、CAN；第10章讲述 ADC的原理与应用；第11章进一步讲述如何通过DMA技术进行ADC采样；第12章通过舵机、步进电机讲解 GD32F10x进行电机控制的入门知识。本书由多位拥有十多年嵌人式研发与教学经验的高校教师、企业工程师共同编写完成，所有案例都是基于国产GD32F10x系列芯片实现的，并且为每章都配套了详细的视频讲解，助力读者轻松零基础入门并精通ARM 单片机开发。本书可作为高等院校和培训机构相关专业的教学参考书，也可供正在为ARM芯片选择国产替代方案的企业工程师选作技术参考书。
售价：27.60

抗量子密码芯片(跨数学难题的动态重构架构设计)(精)/集成电路科学与技术丛书
所属分类：电子电脑>>计算机技术>>计算机原理与基础作者：刘雷波//朱文平//朱益宏//魏少军|责编:王芳出版社：清华大学
丛书项：集成电路科学与技术丛书
抗量子密码芯片是支撑公钥密码体系向抗量子密码过渡、保障量子计算时代网络与信息安全的硬件基础。本书主要介绍基于可重构计算技术的抗量子密码芯片设计方法。首先，在阐述抗量子密码算法概念与标准化进展的基础上，总结抗量子密码芯片的现状与设计挑战。随后，在对主流抗量子密码算法进行介绍的前提下，分别在计算架构、运算电路、编译技术与物理安全防护等方面讨论如何设计实现兼顾能量效率、功能灵活性与物理安全性的抗量子密码芯片。最后，本书对未来抗量子密码算法与芯片的发展趋势进行了展望与分析。本书适合作为信息安全、密码芯片与硬件安全相关专业的教材，同样适合相关领域的技术从业人员参考。
售价：39.60

芯片设计--CMOS模拟集成电路版图设计与验证(基于Cadence IC6.1.7第2版)/微电子与集成电路先进技术丛书/半导体与集成电路关键技术丛书
所属分类：电子电脑>>电工无线电自动化>>无线电电子.电讯作者：编者:陈铖颖//陈黎明//蒋见花//王兴华|责编:江婧婧出版社：机械工业
丛书项：半导体与集成电路关键技术丛书
本书聚焦CMOS模拟集成电路版图设计领域，从版图的基本概念、设计方法和 EDA工具入手，循序渐进介绍了CMOS模拟集成电路版图规划、布局、设计到流片的全流程；详尽地介绍了目前主流使用的模拟集成电路版图设计和验证工具—— Cadence IC 6.1.7与 Siemens EDA Calibre Design Solutions （Calibre ）；同时展示了运算放大器、带隙基准源、低压差线性稳压器、模-数转换器等典型模拟集成电路版图的设计实例，并结合实例对LVS验证中的典型案例进行了归纳和总结；最后对集成电路设计使用的工艺设计工具包内容，以及参数化单元建立方法进行了讨论。本书通过结合基础、工具和设计实践，由浅入深，使读者深刻了解CMOS模拟集成电路版图设计和验证的规则、流程和基本方法，对于进行CMOS模拟集成电路学习的高年级本科生、研究生，以及从事集成电路版图设计与验证的工程师，都能提供有益的帮助。
售价：59.60

芯片设计--CMOS模拟集成电路设计与仿真实例(基于Cadence IC617)/微电子与集成电路先进技术丛书/半导体与集成电路关键技术丛书
所属分类：电子电脑>>电工无线电自动化>>无线电电子.电讯作者：编者:李潇然//王兴华//陈志铭//张蕾|责编:江婧婧出版社：机械工业
丛书项：半导体与集成电路关键技术丛书
本书介绍CMOS模拟与射频集成电路的基本知识，着重讲述了利用Cadence ADE 软件进行集成电路设计的仿真方法和操作流程。本书包含多种集成电路中常见电路单元的实例分析，包括运算放大器、低噪声放大器、射频功率放大器、混频器、带隙基准源、模-数转换器等内容。本书注重选材，内容丰富，在基本概念和原理的基础上，通过实例分析详细讲述了CMOS模拟与射频集成电路关键单元的设计方法。本书为北京理工大学集成电路设计实践课程教材，并且可作为CMOS模拟与射频集成电路设计初学者，以及高等院校电子科学与技术、集成电路科学与工程等专业的学习用书，也可供从事微电子与集成电路领域的科研和工程技术人员参考。
售价：43.60

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