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芯制造--集成电路制造技术链/集成电路科学与工程前沿
所属分类：电子电脑>>电工无线电自动化>>无线电电子.电讯作者：编者:赵巍胜//王新河//林晓阳|责编:贺瑞君出版社：人民邮电
丛书项：集成电路科学与工程前沿
本书立足集成电路制造业，以全方位视角，按产业链上游、中游、下游逐级剖析，采用分形理论框架，系统地绘制出集成电路制造业的立体知识树。在内容组织方面，本书以实际应用为导向，涵盖集成电路设计、生产制造及封装测试三大关键环节，聚焦芯片的尖端制造技术和先进封装技术，以分形逻辑详细介绍产业链的每一个环节。本书共12章。第1章为绪论，简要介绍集成电路制造技术的发展历程，集成电路制造业的概况、产业链结构与特点，以及发展趋势。第 2章～第10章深入探讨先进制造的工艺与设备，首先具体介绍芯片制造的单项工艺、关键材料、系统工艺，以及芯片设计与工艺的协同优化，随后详细介绍光刻机、沉积与刻蚀设备、化学机械抛光，以及其他关键工艺设备与工艺量检测设备。第11 章、第12章分别介绍芯片封装与测试，以及先进封装与集成芯片制造技术。本书可供集成电路、微电子、电子科学与技术等相关专业的研究生和高年级本科生学习，也可供相关专业高校教师和集成电路行业的研究人员、工程师等阅读。
售价：60.00

芯粒设计与异质集成封装/集成电路科学与工程丛书
所属分类：电子电脑>>电工无线电自动化>>无线电电子.电讯作者：(美)刘汉诚|责编:刘星宁|译者:俞杰勋//徐柘淇//吴永波//王谦//蔡坚出版社：机械工业
丛书项：集成电路科学与工程丛书
《芯粒设计与异质集成封装》作者在半导体封装领域拥有40多年的研发和制造经验。《芯粒设计与异质集成封装》共分为6章，重点介绍了先进封装技术前沿，芯片分区异质集成和芯片切分异质集成，基于TSV转接板的多系统和异质集成，基于无TSV转接板的多系统和异质集成，芯粒间的横向通信，铜-铜混合键合等内容。通过对这些内容的学习，能够让读者快速学会解决芯粒设计与异质集成封装相关问题的方法。《芯粒设计与异质集成封装》可作为高等院校微电子学与固体电子学、电子科学与技术、集成电路科学与工程等专业的高年级本科生和研究生的教材和参考书，也可供相关领域的工程技术人员参考。
售价：75.60

一本书读懂芯片制程设备/集成电路科学与技术丛书
所属分类：电子电脑>>电工无线电自动化>>无线电电子.电讯作者：编者:王超//姜晶//牛夷//王刚|责编:汤枫//韩静出版社：机械工业
丛书项：集成电路科学与技术丛书
本书是围绕集成电路芯片发展和新一代信息产业技术领域（集成电路及专用设备）等重大需求，编著的集成电路芯片制程设备通识书籍。集成电路芯片作为信息时代的基石，是各国竞相角逐的“国之重器”，也是一个国家高端制造能力的综合体现。芯片制程设备位于集成电路产业链的最上游，贯穿芯片制造全过程，是决定产业发展的最关键一环。本书首先介绍了集成电路芯片制程及其设备，并着重分析了芯片制程设备的国内外市场环境；然后，针对具体工艺技术涉及的设备，详细综述了设备原理及市场情况；最后对我国集成电路芯片制程设备的发展做了总结展望。本书可为制造业企业和研究机构提供参考，也可供对集成电路芯片制程设备感兴趣的读者阅读。
售价：39.60

抗量子密码芯片(跨数学难题的动态重构架构设计)(精)/集成电路科学与技术丛书
所属分类：电子电脑>>计算机技术>>计算机原理与基础作者：刘雷波//朱文平//朱益宏//魏少军|责编:王芳出版社：清华大学
丛书项：集成电路科学与技术丛书
抗量子密码芯片是支撑公钥密码体系向抗量子密码过渡、保障量子计算时代网络与信息安全的硬件基础。本书主要介绍基于可重构计算技术的抗量子密码芯片设计方法。首先，在阐述抗量子密码算法概念与标准化进展的基础上，总结抗量子密码芯片的现状与设计挑战。随后，在对主流抗量子密码算法进行介绍的前提下，分别在计算架构、运算电路、编译技术与物理安全防护等方面讨论如何设计实现兼顾能量效率、功能灵活性与物理安全性的抗量子密码芯片。最后，本书对未来抗量子密码算法与芯片的发展趋势进行了展望与分析。本书适合作为信息安全、密码芯片与硬件安全相关专业的教材，同样适合相关领域的技术从业人员参考。
售价：39.60

半导体芯片和制造(理论和工艺实用指南)/集成电路科学与工程丛书
所属分类：电子电脑>>电工无线电自动化>>无线电电子.电讯作者：(美)廉亚光|责编:刘星宁|译者:师静出版社：机械工业
丛书项：集成电路科学与工程丛书
本书是一本实用而先进的关于半导体芯片理论、制造和工艺设计的书籍。本书对半导体制造工艺和所需设备的解释是基于它们所遵守的基本的物理、化学和电路的规律来进行的，以便读者无论到达世界哪个地方的洁净室，都能尽快了解所使用的工艺和设备，并知道使用哪些设备、采用何种工艺来实现他们的设计和制造目标。本书理论结合实际，大部分的描述均围绕着实际设备和工艺展开，并配有大量的设备图、制造工艺示意图和半导体芯片结构图。本书主要包括如下主题：基本概念，例如等离子设备中的阻抗失配和理论，以及能带和 Clausius-Clapeyron方程；半导体器件和制造设备的基础知识，包括直流和交流电路、电场、磁场、谐振腔以及器件和设备中使用的部件；晶体管和集成电路，包括双极型晶体管、结型场效应晶体管和金属一半导体场效应晶体管；芯片制造的主要工艺，包括光刻、金属化、反应离子刻蚀（RIE）、等离子体增强化学气相沉积（ PECVD）、热氧化和注入等；工艺设计和解决问题的技巧，例如如何设计干法刻蚀配方，以及如何解决在博世工艺中出现的微米草问题。本书概念清晰，资料丰富，内容先进，可作为微电子学与固体电子学、电子科学与技术、集成电路工程等专业的研究生和高年级本科生的教学参考书，也可供相关领域的工程技术人员参考。
售价：39.60

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