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追芯(感受芯时代脉搏探寻中国芯精神西安电子科技大学芯青年集成电路强国行主题实践纪实)
所属分类：经济>>财经管理>>工业经济作者：编者:郝跃//肖刚|责编:肖静娟出版社：西安电子科大
本书是西安电子科技大学集成电路学部“集成电路强国行”主题实践成果汇编，包括4个篇章：调研报告、行业分析、访谈记录以及朝阳之声。调研报告通过对比分析中国集成电路产业人才需求侧与供给侧的差异，为高校集成电路人才培养改革提供了宝贵的意见和建议；行业分析通过岗位能力图谱的形式展现了全产业链中各核心岗位在专业知识、技术技能、工程实践及综合能力等方面的要求，为学生尽早明确职业目标、做好职业规划提供了便利；访谈记录通过记叙优秀校友的成长历程，用榜样的力量激励在校学生勇立时代潮头，勇担历史责任与使命；朝阳之声则是参与实践的学生对个人见闻和成长的分享与感悟，从学生视角展现了“集成电路强国行”主题实践活动的育人成效。
售价：19.60

半导体芯片和制造(理论和工艺实用指南)/集成电路科学与工程丛书
所属分类：电子电脑>>电工无线电自动化>>无线电电子.电讯作者：(美)廉亚光|责编:刘星宁|译者:师静出版社：机械工业
丛书项：集成电路科学与工程丛书
本书是一本实用而先进的关于半导体芯片理论、制造和工艺设计的书籍。本书对半导体制造工艺和所需设备的解释是基于它们所遵守的基本的物理、化学和电路的规律来进行的，以便读者无论到达世界哪个地方的洁净室，都能尽快了解所使用的工艺和设备，并知道使用哪些设备、采用何种工艺来实现他们的设计和制造目标。本书理论结合实际，大部分的描述均围绕着实际设备和工艺展开，并配有大量的设备图、制造工艺示意图和半导体芯片结构图。本书主要包括如下主题：基本概念，例如等离子设备中的阻抗失配和理论，以及能带和 Clausius-Clapeyron方程；半导体器件和制造设备的基础知识，包括直流和交流电路、电场、磁场、谐振腔以及器件和设备中使用的部件；晶体管和集成电路，包括双极型晶体管、结型场效应晶体管和金属一半导体场效应晶体管；芯片制造的主要工艺，包括光刻、金属化、反应离子刻蚀（RIE）、等离子体增强化学气相沉积（ PECVD）、热氧化和注入等；工艺设计和解决问题的技巧，例如如何设计干法刻蚀配方，以及如何解决在博世工艺中出现的微米草问题。本书概念清晰，资料丰富，内容先进，可作为微电子学与固体电子学、电子科学与技术、集成电路工程等专业的研究生和高年级本科生的教学参考书，也可供相关领域的工程技术人员参考。
售价：39.60

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