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共有5个搜索结果

  • 将芯比心--机智过人了吗/启真科学
  • 所属分类:电子电脑>>电工无线电自动化>>自动化技术    作者:周昌乐|责编:伏健强    出版社:浙江大学
  • 丛书项:启真科学
  • 阿尔法围棋(AlphaGo) 、ChatGPT、通用人工智能 系统(AGI),各种惊入的 人工智能成就不断刷新着人 类对机器的认知。这些新的 科技成果也引发了人们一再 思考一个尖锐问题,即人类 制造的智能机器系统是否会 全面超过人类的智慧? 机器之芯与人类之心比 较,到底孰智孰慧呢? 面对这样的疑问,作者 从机器之“芯”与人类之“心” 比较的角度入手,为普通读 者给出一种回应。 经过全面系统地比较, 本书将无奈地得出这样的感 概:A!(唉),“机”智终 归超过不了人。 须知,我们人类所拥有 的情感能力、意识能力以及 创造能力绝非基于逻辑计算 的机器所能拥有! 更加通俗地说,目前所 有基于编程的智能系统不可 能具备人类所拥有的高智慧 的应变能力。 或许只有未来的脑机混 合途径,才是机器系统拥有 应变能力的根本出路。 这部读物正是从视觉感 知、语言理解、容错思维、 意识能力、话语表达、美感 体验等多个方面,运用风趣 的事例,通过图文并茂的方 式,全面阐述机器智能之所 以难以超越人类智慧的根本 原委。希望了解人工智能困 境以及未来出路的读者,千 万不要错过这部汇通文理的 智慧之作!
  • 售价:26.00

  • AI芯片应用开发实践(深度学习算法与芯片设计普通高等教育人工智能专业系列教材)
  • 所属分类:电子电脑>>电工无线电自动化>>无线电电子.电讯    作者:编者:曾维//王洪辉//朱星|责编:王斌//解芳    出版社:机械工业
  • 本书是一本关于AI芯片 的综合指南,不仅系统介绍 了AI芯片的基础知识和发展 趋势,还重点介绍了AI芯片 在各个领域的应用与开发。 本书共分为9章,包括: 认识AI芯片、AI芯片开发平 台、数据预处理、AI芯片应 用开发框架、AI芯片常用模 型的训练与轻量化、模型的 推理框架——ONNX Runtime、FPGA类AI芯片的 开发实践、同构智能芯片平 台应用开发实践和异构智能 芯片平台应用开发实践。 本书理论联系实际,突 出了AI芯片应用的实践特色 ,能够很好地满足高校人工 智能、电子信息工程、智能 制造工程等专业AI芯片与应 用开发人才的培养的需求, 也非常适合AI芯片开发工程 师技能提升的需求。
  • 售价:27.60

  • 晶圆级芯片封装技术/集成电路科学与工程丛书
  • 所属分类:电子电脑>>电工无线电自动化>>无线电电子.电讯    作者:(美)曲世春//刘勇|责编:刘星宁//朱林|译者:张墅野//何鹏    出版社:机械工业
  • 丛书项:集成电路科学与工程丛书
  • 本书主要从技术和应用 两个层面对晶圆级芯片封装 (Wafer-Level Chip-Scale Package,WLCSP)技术进 行了全面的概述,并以系统 的方式介绍了关键的术语, 辅以流程图和图表等形式详 细介绍了先进的WLCSP技术 ,如3D晶圆级堆叠、硅通 孔(TSV)、微机电系统( MEMS)和光电子应用等, 并着重针对其在模拟和功率 半导体方面的相关知识进行 了具体的讲解。《晶圆级芯 片封装技术》主要包括模拟 和功率WLCSP的需求和挑战 ,扇入型和扇出型WLCSP的 基本概念、凸点工艺流程、 设计注意事项和可靠性评估 ,WLCSP的可堆叠封装解决 方案,晶圆级分立式功率 MOSFET封装设计的注意事 项,TSV/堆叠芯片WLCSP 的模拟和电源集成的解决方 案,WLCSP的热管理、设计 和分析的关键主题,模拟和 功率WLCSP的电气和多物理 仿真,WLCSP器件的组装, WLCSP半导体的可靠性和一 般测试等内容。 本书可作为微电子、集 成电路等领域工程技术人员 的参考书,也可作为高等院 校相关专业高年级本科生和 研究生的教学辅导书。
  • 售价:47.60

  • 半导体芯片和制造(理论和工艺实用指南)/集成电路科学与工程丛书
  • 所属分类:电子电脑>>电工无线电自动化>>无线电电子.电讯    作者:(美)廉亚光|责编:刘星宁|译者:师静    出版社:机械工业
  • 丛书项:集成电路科学与工程丛书
  • 本书是一本实用而先进 的关于半导体芯片理论、制 造和工艺设计的书籍。本书 对半导体制造工艺和所需设 备的解释是基于它们所遵守 的基本的物理、化学和电路 的规律来进行的,以便读者 无论到达世界哪个地方的洁 净室,都能尽快了解所使用 的工艺和设备,并知道使用 哪些设备、采用何种工艺来 实现他们的设计和制造目标 。本书理论结合实际,大部 分的描述均围绕着实际设备 和工艺展开,并配有大量的 设备图、制造工艺示意图和 半导体芯片结构图。本书主 要包括如下主题:基本概念 ,例如等离子设备中的阻抗 失配和理论,以及能带和 Clausius-Clapeyron方程; 半导体器件和制造设备的基 础知识,包括直流和交流电 路、电场、磁场、谐振腔以 及器件和设备中使用的部件 ;晶体管和集成电路,包括 双极型晶体管、结型场效应 晶体管和金属一半导体场效 应晶体管;芯片制造的主要 工艺,包括光刻、金属化、 反应离子刻蚀(RIE)、等 离子体增强化学气相沉积( PECVD)、热氧化和注入等 ;工艺设计和解决问题的技 巧,例如如何设计干法刻蚀 配方,以及如何解决在博世 工艺中出现的微米草问题。 本书概念清晰,资料丰 富,内容先进,可作为微电 子学与固体电子学、电子科 学与技术、集成电路工程等 专业的研究生和高年级本科 生的教学参考书,也可供相 关领域的工程技术人员参考 。
  • 售价:39.60

  • 深度学习与计算机视觉(项目式教材)/中国自主产权芯片技术与应用丛书
  • 所属分类:电子电脑>>电工无线电自动化>>自动化技术    作者:编者:彭飞//张强|责编:谢晓芳    出版社:人民邮电
  • 丛书项:中国自主产权芯片技术与应用丛书
  • 本书基于国产自主可控 龙芯处理器,系统地介绍计 算机视觉领域的基本理论与 实践,并结合当前主流的深 度学习框架和龙芯平台以项 目式教学的形式讲述任务的 实施。本书主要包括 OpenCV基础功能实战、深 度学习框架的部署、计算机 视觉技术基础知识、图像分 类网络的部署、目标检测网 络的部署、图像分割网络的 部署、龙芯智能计算平台模 型的训练和龙芯智能计算平 台的推理部署等内容。通过 阅读本书,读者能够了解和 掌握深度学习在计算机视觉 中的应用,并基于国产自主 可控龙芯处理器进行工程实 践。 本书适合深度学习与计 算机视觉领域的从业者、深 度学习与计算机视觉的爱好 者阅读,也可作为高等院校 计算机相关专业的教材。
  • 售价:19.96
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