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晶圆级芯片封装技术/集成电路科学与工程丛书
所属分类：电子电脑>>电工无线电自动化>>无线电电子.电讯作者：(美)曲世春//刘勇|责编:刘星宁//朱林|译者:张墅野//何鹏出版社：机械工业
丛书项：集成电路科学与工程丛书
本书主要从技术和应用两个层面对晶圆级芯片封装（Wafer-Level Chip-Scale Package，WLCSP）技术进行了全面的概述，并以系统的方式介绍了关键的术语，辅以流程图和图表等形式详细介绍了先进的WLCSP技术，如3D晶圆级堆叠、硅通孔（TSV）、微机电系统（ MEMS）和光电子应用等，并着重针对其在模拟和功率半导体方面的相关知识进行了具体的讲解。《晶圆级芯片封装技术》主要包括模拟和功率WLCSP的需求和挑战，扇入型和扇出型WLCSP的基本概念、凸点工艺流程、设计注意事项和可靠性评估，WLCSP的可堆叠封装解决方案，晶圆级分立式功率 MOSFET封装设计的注意事项，TSV/堆叠芯片WLCSP 的模拟和电源集成的解决方案，WLCSP的热管理、设计和分析的关键主题，模拟和功率WLCSP的电气和多物理仿真，WLCSP器件的组装， WLCSP半导体的可靠性和一般测试等内容。本书可作为微电子、集成电路等领域工程技术人员的参考书，也可作为高等院校相关专业高年级本科生和研究生的教学辅导书。
售价：47.60