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Ansys芯片-封装-系统协同仿真(方法验证与实践)/半导体与集成电路关键技术丛书
所属分类：电子电脑>>电工无线电自动化>>无线电电子.电讯作者：编者:侯明刚//褚正浩|责编:林桢//朱林出版社：机械工业
丛书项：半导体与集成电路关键技术丛书
本书详细介绍了Ansys芯片-封装-系统（Chip- Package-System，CPS）协同仿真方案的组成、应用流程和实践案例。通过使用 CPS协同仿真方案，将芯片设计、封装设计和PCB系统设计结合起来。芯片工程师在芯片设计时能够生成代表真实工作状态的芯片电源、信号和热模型。系统工程师在系统分析时，可以利用芯片工程师生成的芯片模型，并充分考虑芯片对封装和 PCB系统的影响，以全面改善电子设备的信号、电源和热完整性。同时系统工程师也会将封装和PCB的电磁模型和热边界条件传递给芯片工程师，完成考虑系统的芯片设计Sign off。本书适合芯片、封装和系统设计等领域的工程师阅读参考，也适合电子工程、微电子等相关专业的师生学习。
售价：39.60

电子装联职业技能等级证书考核题库(中级)/1+X证书制度电子装联职业技能系列丛书
所属分类：电子电脑>>电工无线电自动化>>无线电电子.电讯作者：编者:戚国强//李朝林//徐建丽|责编:祁云//王占清出版社：中国铁道
丛书项：1+X证书制度电子装联职业技能系列丛书
本书为《电子装联职业技能等级证书教程》（中级）配套教材，以职业技能等级标准和电子装联工艺、品质管控、设备操作等岗位能力要求为依据进行编写。本书重点围绕装联准备、基板贴装、基板焊接、基板检修、基板装联五大工作领域13个典型工作任务展开。全书分为理论知识考核试题和操作技能考核试题两部分，并附有理论知识考核试题答案和理论知识考核试卷样例及其答案。理论知识考核试题题型有判断题、单项选择题、多项选择题、简述题四种，题量大、覆盖面广，涵盖了电子装联职业技能培训教材的内容，与相应章节内容顺序呼应。本题库包含判断题323道、单项选择题340道、多项选择题246 道、简述题53道、案例分析题17道和理论知识考核试卷样例两套、操作技能考核试卷样例一套。本书可供申请“1+X”电子装联职业技能等级证书（中级）的人员使用，也可作为电子装联职业技能等级证书（中级）的补充题库，还可供开设电子信息类专业职业院校的师生参考。
售价：11.20

电子装联职业技能等级证书考核题库(初级)/1+X证书制度电子装联职业技能系列丛书
所属分类：电子电脑>>电工无线电自动化>>无线电电子.电讯作者：编者:戚国强//王毅//陈霞|责编:祁云//王占清出版社：中国铁道
丛书项：1+X证书制度电子装联职业技能系列丛书
本书为《电子装联职业技能等级证书教程》（初级）配套教材，以职业技能等级标准和电子装联工艺、品质管控、设备操作等岗位能力要求为依据进行编写。本书重点围绕装联准备、基板焊接、基板检修、基板装联四大工作领域11个典型工作任务展开。全书分为理论知识考核试题和操作技能考核试题两部分，并附有理论知识考核试题答案、理论知识考核试卷样例及其答案。理论知识考核试题题型有判断题、单项选择题、多项选择题、简述题4种，题量大、覆盖面广，涵盖了电子装联职业技能培训教材的内容，与相应章节内容顺序呼应。本题库包含判断题 171个、单项选择题154个、多项选择题84个、简述题 23个和理论知识考核试卷样例两套、操作技能考核试卷样例一套。本书可作为申请“1+X”电子装联职业技能等级证书（初级）的人员使用，也可作为电子装联职业技能等级证书（初级）的补充题库，还可供开设电子信息类专业职业院校的教师、学生参考使用。
售价：8.00

集成电路封装可靠性技术(精)/集成电路系列丛书
所属分类：电子电脑>>电工无线电自动化>>无线电电子.电讯作者：编者:周斌//恩云飞//陈思|责编:牛平月出版社：电子工业
丛书项：集成电路系列丛书
集成电路被称为电子产品的“心脏”，是所有信息技术产业的核心；集成电路封装技术是将集成电路“打包” 的技术，已成为“后摩尔时代”的重要技术手段；集成电路封装可靠性技术是集成电路乃至电子整机可靠性的基础和核心。集成电路失效，约一半是由封装失效引起的，封装可靠性已成为人们普遍关注的焦点。本书在介绍集成电路封装技术分类和封装可靠性表征技术的基础上，分别从塑料封装、气密封装的产品维度和热学、力学的应力维度，描述了集成电路封装的典型失效模式、失效机理和物理特性；结合先进封装结构特点，介绍了与封装相关的失效分析技术和质量可靠性评价方法；从材料、结构和应力三个方面，描述了集成电路的板级组装可靠性。本书旨在为希望了解封装可靠性技术的人们打开一扇交流的窗口，在集成电路可靠性与电子产品可靠性之间搭建一座沟通的桥梁。本书主要供从事电子元器件、电子封装，以及与电子整机产品研究、设计、生产、测试、试验相关的工程技术人员及管理人员阅读，也可作为各类高等院校相关专业的教学参考书。
售价：79.20

集成电路封装技术(1+X集成电路封装与测试职业技能等级证书配套教材高职高专电子信息类系列教材)
所属分类：电子电脑>>电工无线电自动化>>无线电电子.电讯作者：编者:卢静//马岗强//何栩翊|责编:蔡雅梅//高樱出版社：西安电子科大
本书是按照“理论够用、突出实践、任务驱动、理实一体”的原则编写而成的。书中以集成电路芯片封装工艺流程为主线，以真实的项目为载体，每个项目以任务实施为导向，设置任务单、任务资讯、任务决策、任务计划、任务实施、任务检查与评价和教学反馈环节。本书共四个项目。项目一为封装产业调研，包括封装的概念、封装的技术领域、封装的功能、封装的发展现状和国内产业状况等内容；项目二为 AT89S51芯片封装，包括插装型器件封装、表面贴装型器件封装、晶圆贴膜、晶圆减薄与划片、芯片粘接与键合、塑料封装、飞边毛刺处理、激光打标、切筋成型、电镀等内容；项目三为功率三极管封装，包括气密性封装、非气密性封装、封帽工艺及操作等内容；项目四为大规模集成电路芯片封装，包括BGA封装，CSP封装、 FC封装、MCM封装、3D封装、WLP封装等内容。本书既可作为高职高专院校集成电路专业课教材，也可作为相关专业的选修课教材。
售价：14.40

视频监控系统工程安装维护与实训(第2版十四五职业教育国家规划教材)/中等职业教育技工技师教育网络安防系统安装与维护专业丛书
所属分类：电子电脑>>电工无线电自动化>>无线电电子.电讯作者：编者:王公儒|责编:翟玉峰//包宁出版社：中国铁道
丛书项：中等职业教育技工技师教育网络安防系统安装与维护专业丛书
本书为满足网络安防系统安装与维护专业（710208）教学实训的急需，以培养视频监控系统工程项目安装和运维专业人员的岗位技能为目的，依据最新国家标准和工作流程编写。全书内容按照典型工作任务和作者多年从事工程项目的实际经验精心安排，突出典型工程案例和岗位技能训练。配套有丰富的课堂互动练习、练习题、实训项目、实训指导视频等。全书循序渐进，层次清晰，图文并茂，好学易记。本书第1版入选“十四五” 职业教育国家规划教材。本书适合作为中等职业教育和技工教育计算机类、智能建筑类、安全防范类等相关专业的教学实训教材，也可作为视频监控行业工程设计、施工安装与运维等专业技术人员的参考书。
售价：16.80

电子产品装配与调试技术(高等职业教育电子与信息大类十四五系列教材)
所属分类：电子电脑>>电工无线电自动化>>无线电电子.电讯作者：编者:戴建华|责编:白慧出版社：华中科技大学
本书是高等职业教育电子信息类专业规划教材，围绕典型电子产品的装配与调试技术，制定了具体的工作任务，通过任务的具体实施，使学生的专业技能与职业能力得到有效的提升。 DT9205A数字万用表是最具典型性、普及性、实用性的电子产品，本书详细介绍了DT9205A数字万用表的装配与调试过程，将其划分为4项工作任务，包括常用电子元器件的识别与检测，常用电子仪器仪表的使用训练，焊接技术与手工焊接技能训练，DT9205A数字万用表的组装与调试。本书不仅系统地阐述了电子产品装配与调试所需要的基本技能与操作工艺，而且对完成上述工作任务所涉及的相关知识做了必要的论述，如自动焊接技术、表面贴装技术、静电的防护、数字万用表的电路结构与工作原理、数字万用表测量功能的扩展等。本书将理论知识与实践训练紧密结合，以适应“理实一体化”的教学模式，使学生获得电子产品装配与调试全过程的知识和技能。本书可作为高职高专电子信息类相关专业的教材，也可供电子信息行业人员培训与考核使用。
售价：15.20

网络设备安装与调试(项目式微课版中等职业学校工业和信息化精品系列教材)
所属分类：电子电脑>>电工无线电自动化>>无线电电子.电讯作者：编者:宋真君|责编:郭雯出版社：人民邮电
本书介绍使用华为网络设备搭建网络实训环境。全书以实际项目为导向，共6 个项目，包括认识网络设备、构建办公局域网络、局域网冗余技术、网络间路由互联、网络安全配置与管理，以及广域网接入配置。本书是一本理实结合的教材，以实用为主，注重实践操作，以丰富的实例、大量的插图和案例进行项目化讲解及图形化描述，初学者容易上手。本书从岗位的实际需求出发展开教学内容，旨在强化读者的实操能力，让读者在训练过程中巩固所学知识。本书既可作为中等职业学校“网络设备安装与调试” 课程的教材或教学参考书，也可供从事计算机网络技术工作的读者参考。
售价：19.92

电子产品装配与调试--基于STEM理念的电子实训(电子信息类专业高等职业教育系列教材)
所属分类：电子电脑>>电工无线电自动化>>无线电电子.电讯作者：编者:周坚//周晨栋|责编:李文轶//韩静出版社：机械工业
本书以项目为单元，以工作任务为引领，以操作技能为主线，以STEM为组织模式，将理论知识与技能训练结合，着重培养综合能力。通过操作练习帮助读者理解电路功能，实现对电子产品装配与调试知识、技能的全面掌握。本书项目选用经典电路或者参考真实产品开发，各项目均由编者完成电路选择或设计、PCB设计、电路安装与调试、整机装配等工作；全书图文并茂、直观形象。同时提供项目引入、电路调试、重点知识等信息化资源，探索信息技术条件下教学模式和教学方法改革。本书可作为高等职业院校、中等职业学校的电子、机电及相关专业的教材，也可以作为电子产品生产、调试、维修等岗位的培训教材，还可供电子爱好者及有关工程技术人员参考。
售价：27.60

微电子封装技术(面向新工科的电工电子信息基础课程系列教材十三五江苏省高等学校重点教材)
所属分类：电子电脑>>电工无线电自动化>>无线电电子.电讯作者：编者:周玉刚//张荣|责编:文怡出版社：清华大学
本书介绍微电子封装及电子组装制造的基本概念，封装的主要形式、基本工艺、主要材料，兼顾传统封装技术和先进封装技术，并专门介绍产业和研究/开发热点。全书包括绪论以及传统封装技术形式、先进封装技术（FC、BGA、WLP、CSP 、SIP、3D）、微电子组装与基板工艺、封装材料与绿色制造、封装热管理与可靠性五部分内容。本书适合从事微电子和电子专业相关的研发、生产的科技人员，特别是从事集成电路封装和组装的人员系统地了解微电子封装的基础知识和发展趋势，也适合高等学校本科层次教学使用。
售价：27.60

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