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SMT组装工艺
所属分类：电子电脑>>电工无线电自动化>>无线电电子.电讯作者：编者:斯芸芸//詹跃明//许力群|责编:文鹏//邓桂华出版社：重庆大学
本书以SMT生产工艺为主线，以“理论知识+ 实践项目”的方式组织教材内容。其内容包括绪论、SMT生产材料准备、 SMT涂敷工艺技术、SMT 贴装工艺技术、SMT焊接工艺技术、SMA清洗工艺技术、SMT检测工艺技术、SMT生产管理等8个部分。本书可作为高职高专院校电子类专业教材，也可供SMT专业技术人员与电子产品设计制作工程技术人员参考。
售价：15.92

整机电子装联技术
所属分类：电子电脑>>电工无线电自动化>>无线电电子.电讯作者：汪方宝|责编:徐蔷薇出版社：电子工业
本书全面地总结了整机电子装联技术，内容涵盖整机装联的各个方面。从工程应用角度，全面、系统地对整机装联的装配环境及所需材料进行了详细的描述，如焊料、焊剂、胶黏剂等。介绍了整机装配中使用的电缆组件、连接器等的电装工艺，如电缆及连接器的选型、电缆的绑扎和走线注意事项、元器件的装配工艺等。着重对基础知识进行了讲解，同时结合实际的应用，突出机理和实际操作，对理解整机电子装联技术原理有很大帮助。最后，从印制板组件装配、电缆组件装配以及整机装配三个方面展示实际生产中涉及的工艺技术，对指导实际生产亦有很大帮助。
售价：35.92

雷达装备工业设计
所属分类：电子电脑>>电工无线电自动化>>无线电电子.电讯作者：编者:胡长明|责编:雷洪勤出版社：电子工业
本书基于作者团队在雷达装备工业设计、结构设计、工艺设计领域的长期探索与实践，概述了国内外工业设计发展现状，总结了雷达装备工业设计的特点及研究思路，阐述了造型原理、色彩原理、人机工程学原理等雷达装备工业设计基础理论，系统论述了产品形象、人机工程和CMF三方面雷达装备工业设计要素，分享了典型机动式地面雷达和固定式地面雷达的详细设计案例，赏析了国外优秀雷达案例，并对未来雷达装备工业设计的新思路、新方向做出了展望。本书可供从事雷达装备工业设计、结构设计、工艺设计的工程技术人员使用，还可供高等院校的本科生、研究生参考。
售价：51.20

电子装配工艺
所属分类：电子电脑>>电工无线电自动化>>无线电电子.电讯作者：编者:邵然|责编:祁云//绳超出版社：中国铁道
本书是校企合作双元开发的教材，系参考电子技术类国家职业标准、电子设备装接员国家职业标准以及电子设备调试员国家职业标准编写而成。全书采用项目任务式的模式编写，由6个项目（包含16个任务）组成，主要包括组装电源指示灯。装配测光指示器、选用信号发生器、选用示波器、调试无线遥控车及设计综合电路等。在内容编排上既注重基础理论和基础技能的介绍，也关注新技术的应用，积极引导学生自主学习，提高学习的积极性。本书适合作为高等职业院校电子信息工程技术专业基础教材，也可作为中等职业学校电子信息类专业教材，还可供广大从事电子技术的工程技术人员参考。
售价：18.40

神光-Ⅲ激光装置项目管理
所属分类：电子电脑>>电工无线电自动化>>无线电电子.电讯作者：编者:郑万国//王成程出版社：机械工业
郑万国、王成程编著的《神光-Ⅲ激光装置项目管理》以现代项目管理理论为指导，从全过程、全系统、全要素分别阐述了神光-Ⅲ激光装置建设项目管理工作中所应用的管理理论与方法。包含了激光聚变领域的发展和项目管理理论在本领域的应用分析，说明了神光-Ⅲ激光装置项目提出背景、环境及项目管理的特点及难点，归纳了神光-Ⅲ激光装置项目管理体系构建基础及全系统项目管理模型，从基于矩阵式思维的项目组织管理、基于流程管理理论的神光-Ⅲ 激光装置项目全生命周期管理、基于系统工程理论的神光-Ⅲ激光装置项目整合管理、基于全面质量管理理论的神光-Ⅲ激光装置项目质量管理、基于全面预算管理理论的神光-Ⅲ项目经费管理、基于系统思维的神光-Ⅲ激光装置项目技术状态管理、基于全面风险管理理论的神光-Ⅲ项目风险管理，基于分级分类管理的神光-Ⅲ项目外协管理，基于全宗原则的项目档案管理等角度展示了神光-Ⅲ的主要管理内容、过程和方法。本书既可作为超大型工程管理的实践指南，也可作为高等院校、研究院所开展大科学工程现代项目管理教学、研究和实践的参考书，适合项目管理人员、从事激光聚变领域科学工程的研究人员以及大型工程建设的项目管理人员阅读。
售价：26.00

芯片SIP封装与工程设计
所属分类：电子电脑>>电工无线电自动化>>无线电电子.电讯作者：编者:毛忠宇|责编:贾小红出版社：清华大学
侧重工程设计是本书最大的特点，全书在内容编排上深入浅出、图文并茂，先从封装基础知识开始，介绍了不同的封装的类型及其特点，再深入封装内部结构的讲解，接着介绍封装基板的知识及完整的制作过程；在读者理解这些知识的基础后，系统地介绍了最常见的Wire Bond及Flip Chip封装的完整工程案例设计过程，介绍了如何使用自动布线工具以方便电子工程师在封装评估阶段快速获得基板的层数及可布线性的信息：在这些基础上再介绍SIP等复杂前沿的堆叠封装设计，使读者能由浅入深地学习封装设计的完整过程。由于国内绝大多数SI工程师对封装内部的理解不够深入，在sI仿真时对封装的模型只限于应用，因而本书在封装设计完成后还介绍了一个完整的提取的 WB封装电参数的过程，提取的模型可以直接应用到 IBIS模型中，最后提供了两个作者自行开发的封装设计高效辅助免费工具。本书非常适合作为学习封装工程设计的参考材料。
售价：35.92

雷达装备可靠性理论与应用
所属分类：电子电脑>>电工无线电自动化>>无线电电子.电讯作者：编者:胡冰//林强//盛文//翟芸|责编:刘艳花出版社：华中科技大学
本书系统地介绍了雷达装备可靠性理论与应用，主要包括雷达装备可靠性基本概念、可靠性要求与确定、可靠性建模、可靠性分配、可靠性预计、可靠性分析、可靠性设计、软件可靠性、可靠性试验与评价、可靠性评估方法，内容系统性、理论性、针对性和应用性较强。本书可作为雷达装备保障工程、雷达工程、预警探测等相关专业学生的教学参考书，也可作为雷达装备论证、研制、生产、使用的工程技术人员和管理人员的技术参考书。
售价：35.20

雷达装备测试性理论与应用
所属分类：电子电脑>>电工无线电自动化>>无线电电子.电讯作者：编者:胡冰//林强//盛文//杜小帅//陈佳君|责编:刘艳花出版社：华中科技大学
本书系统地介绍了雷达装备测试性理论与应用，主要包括雷达装备测试性的相关概念、测试性要求与确定、测试性建模、测试性分配、测试性预计、测试性分析、测试性设计、诊断策略设计、测试性试验与评价，内容系统性、理论性、针对性和应用性较强。本书可作为雷达装备保障工程、雷达工程、预警探测、后勤与装备保障等相关专业学生的教学参考书，也可作为从事雷达装备论证、研制、生产、使用的工程技术人员和管理人员的技术参考书。
售价：39.20

功率半导体器件(封装测试和可靠性)
所属分类：电子电脑>>电工无线电自动化>>无线电电子.电讯作者：编者:邓二平//黄永章//丁立健|责编:毛振威出版社：化学工业
本书讲述了功率半导体器件的基本原理，涵盖Si器件、SiC器件，GaN器件以及GaAs器件等；综合分析和呈现了不同类型器件的封装形式、工艺流程、材料参数、器件特性和技术难点等；将功率器件测试分为特性测试、极限能力测试、高温可靠性测试、电应力可靠性测试和寿命测试等，并详细介绍了测试标准、方法和原理，同步分析了测试设备和数据等；重点从测试标准、方法、理论和实际应用各方面，详细介绍了高温可靠性测试和封装可靠性测试及其难点。本书结合企业实际需求，贴近工业实践，知识内容新颖，可为工业界以及高校提供前沿数据，为高校培养专业人才奠定基础。本书可作为功率半导体领域研究人员、企业技术人员的参考书，也可作为电力电子、微电子等相关专业高年级本科生和研究生教材。
售价：55.60

绝缘封装与聚合物介质材料
所属分类：电子电脑>>电工无线电自动化>>无线电电子.电讯作者：党智敏|责编:樊婧出版社：清华大学
新能源技术已成为全球关注的热点，实现新能源技术发展离不开高性能电力电子器件和电力装备的支撑。绝缘封装与聚合物介质材料是保证电力电子器件和电力装备高效、长时、安全服役的关键。本书围绕绝缘封装技术和绝缘介质材料安排了 10章内容，深入探讨绝缘封装技术与聚合物绝缘材料在电力电子器件与电力装备制造领域中的应用现状、面临的挑战，以及前沿的科学研究和技术创新趋势，以期实现绝缘封装在满足现代电力电子器件与电力装备需求的同时，更加环境友好、可持续，为未来高性能电力电子器件和电力装备制造行业发展提供重要工艺和材料支撑。本书适合从事电力电子器件和电力设备设计制造领域的科技工作者阅读，也可供高等院校、科研机构和相关企业从事绝缘封装技术和绝缘介质材料研究的教师、研究生、高年级本科生以及企业研发人员参考，努力实现“材要好用，材要能用”的目标，促进电力电子器件和电力装备制造的高质量发展。
售价：51.20

芯片SiP封装与工程设计(全彩加强版)
所属分类：电子电脑>>电工无线电自动化>>无线电电子.电讯作者：编者:毛忠宇|责编:艾子琪出版社：清华大学
本书以工程设计实践为核心，内容编排深入浅出、图文并茂。本书从封装的基础知识讲起，不仅介绍了传统各类封装，还介绍了当前流行的CoWoS、EMIB等先进封装及其特点。书中配有封装内部结构的彩色图解，并涵盖了封装基板的相关知识及完整的制造流程。本书系统地介绍了常见的Wire Bond和Flip Chip封装的完整工程案例设计过程。在此基础上，本书进一步介绍了SiP等复杂前沿的堆叠封装设计及Interposer元件的创建过程，旨在使读者能够全面学习封装的基础知识和设计的完整流程。考虑到国内绝大多数SI工程师对封装内部理解不够深入，在进行SI仿真时，他们对封装模型的使用仍有局限性。因此，本书在封装设计完成后，还详细阐述了提取Wire Bond封装电参数的完整过程，并介绍了如何输出适用于不同仿真应用情景的文件格式。除了书中的案例练习文件，作者还提供了一款在日常芯片封装设计工作中自主开发的高效辅助小软件— —Pinmap上色工具。读者通过学习本书的知识，基本可以胜任常见的芯片封装设计工作。本书适合作为有意从事芯片封装设计行业的在校学生、硬件工程师、PCB工程师和封装工艺人员的入门与提升学习材料。
售价：54.40

高性能集成电路封装有机基板材料
所属分类：电子电脑>>电工无线电自动化>>无线电电子.电讯作者：编者:李晓丹|责编:傅聪智出版社：化学工业
本书系统介绍了高性能集成电路封装有机基板材料的制备、结构、性能及典型应用，全书共分五章，第一章概述了集成电路封装基板材料的基本理论，第二～五章分别聚焦氰酸酯树脂、苯并噁嗪树脂、环氧树脂及双马来酰亚胺-三嗪树脂四大体系，深入探讨了这些材料的制备、表征、性能调控和复合改性，并通过大量实验数据揭示了材料的构效关系。本书总结了作者多年的研究成果，可为从事低介电树脂、电子介质材料、电子封装材料研究的技术人员提供参考，也可作为高等院校材料科学与工程、微电子制造与封装、高分子材料、电子化学品等专业的教学参考书。
售价：39.20

电子装联职业技能等级证书考核题库(中级)/1+X证书制度电子装联职业技能系列丛书
所属分类：电子电脑>>电工无线电自动化>>无线电电子.电讯作者：编者:戚国强//李朝林//徐建丽|责编:祁云//王占清出版社：中国铁道
丛书项：1+X证书制度电子装联职业技能系列丛书
本书为《电子装联职业技能等级证书教程》（中级）配套教材，以职业技能等级标准和电子装联工艺、品质管控、设备操作等岗位能力要求为依据进行编写。本书重点围绕装联准备、基板贴装、基板焊接、基板检修、基板装联五大工作领域13个典型工作任务展开。全书分为理论知识考核试题和操作技能考核试题两部分，并附有理论知识考核试题答案和理论知识考核试卷样例及其答案。理论知识考核试题题型有判断题、单项选择题、多项选择题、简述题四种，题量大、覆盖面广，涵盖了电子装联职业技能培训教材的内容，与相应章节内容顺序呼应。本题库包含判断题323道、单项选择题340道、多项选择题246 道、简述题53道、案例分析题17道和理论知识考核试卷样例两套、操作技能考核试卷样例一套。本书可供申请“1+X”电子装联职业技能等级证书（中级）的人员使用，也可作为电子装联职业技能等级证书（中级）的补充题库，还可供开设电子信息类专业职业院校的师生参考。
售价：11.20

电子装联职业技能等级证书考核题库(初级)/1+X证书制度电子装联职业技能系列丛书
所属分类：电子电脑>>电工无线电自动化>>无线电电子.电讯作者：编者:戚国强//王毅//陈霞|责编:祁云//王占清出版社：中国铁道
丛书项：1+X证书制度电子装联职业技能系列丛书
本书为《电子装联职业技能等级证书教程》（初级）配套教材，以职业技能等级标准和电子装联工艺、品质管控、设备操作等岗位能力要求为依据进行编写。本书重点围绕装联准备、基板焊接、基板检修、基板装联四大工作领域11个典型工作任务展开。全书分为理论知识考核试题和操作技能考核试题两部分，并附有理论知识考核试题答案、理论知识考核试卷样例及其答案。理论知识考核试题题型有判断题、单项选择题、多项选择题、简述题4种，题量大、覆盖面广，涵盖了电子装联职业技能培训教材的内容，与相应章节内容顺序呼应。本题库包含判断题 171个、单项选择题154个、多项选择题84个、简述题 23个和理论知识考核试卷样例两套、操作技能考核试卷样例一套。本书可作为申请“1+X”电子装联职业技能等级证书（初级）的人员使用，也可作为电子装联职业技能等级证书（初级）的补充题库，还可供开设电子信息类专业职业院校的教师、学生参考使用。
售价：8.00

电子组装的可制造性设计/集成电路工艺技术丛书
所属分类：电子电脑>>电工无线电自动化>>无线电电子.电讯作者：编者:耿明|责编:刘海艳出版社：电子工业
丛书项：集成电路工艺技术丛书
本书采用大量图表，通过理论和生产案例相结合的方式，全面系统地介绍电子组装的可制造性设计。首先概述了对电子组装技术的发展、焊接技术，然后介绍了电子组装可制造性设计简介和实施流程（第4章到第12 章按照DFM检查表的顺序详细讲解了电子组装的可制造性设计规范，包含DFM所需的数据、组装方式和工艺流程设计、元器件选择、PCB 技术和材料选择、PCB拼板、元器件焊盘设计、孔的设计、PCBA的可制造性设计、覆铜层和丝印图形设计），接下来讲述了电子组装的散热设计和电磁兼容、可测试性设计，最后讲解了可制造性的审核报告和常用软件，并在附录中给出DFM和 DFT的检查表供参考。本书可帮助电子产品设计工程师提升设计水平，提高产品质量，降低成本，缩短研发周期，同时还能帮助电子产品制造工程师学会判断哪些工艺质量问题来自于设计。本书可作为DFM设计手册和指南，供电子产品设计工程师与电子产品制造工程师阅读，也可作为高等院校电子技术、微电子技术专业的教材。
售价：75.20

电子对抗装备测试基础/中国电科电子对抗培训丛书
所属分类：电子电脑>>电工无线电自动化>>无线电电子.电讯作者：编者:郭海帆|责编:罗国良出版社：电子科大
丛书项：中国电科电子对抗培训丛书
本书面向广大一线作战部队官兵编写，立足电子对抗装备测试需求，做到统筹规划、集中阐述、简洁直白、图文并茂。由于电子对抗装备类型多、涉及面广，除了原有的雷达、通信和光电对抗装备外，还发展出引信、导航、敌我识别等对抗装备。本书仅就雷达对抗装备展开介绍和深入讨论，力争由浅入深、贴近实际，从整机到模块讲述常用的雷达对抗装备测试相关的理论和操作知识，加深相关工程技术人员对雷达对抗装备测试的系统认识。
售价：34.40

晶圆级芯片封装技术/集成电路科学与工程丛书
所属分类：电子电脑>>电工无线电自动化>>无线电电子.电讯作者：(美)曲世春//刘勇|责编:刘星宁//朱林|译者:张墅野//何鹏出版社：机械工业
丛书项：集成电路科学与工程丛书
本书主要从技术和应用两个层面对晶圆级芯片封装（Wafer-Level Chip-Scale Package，WLCSP）技术进行了全面的概述，并以系统的方式介绍了关键的术语，辅以流程图和图表等形式详细介绍了先进的WLCSP技术，如3D晶圆级堆叠、硅通孔（TSV）、微机电系统（ MEMS）和光电子应用等，并着重针对其在模拟和功率半导体方面的相关知识进行了具体的讲解。《晶圆级芯片封装技术》主要包括模拟和功率WLCSP的需求和挑战，扇入型和扇出型WLCSP的基本概念、凸点工艺流程、设计注意事项和可靠性评估，WLCSP的可堆叠封装解决方案，晶圆级分立式功率 MOSFET封装设计的注意事项，TSV/堆叠芯片WLCSP 的模拟和电源集成的解决方案，WLCSP的热管理、设计和分析的关键主题，模拟和功率WLCSP的电气和多物理仿真，WLCSP器件的组装， WLCSP半导体的可靠性和一般测试等内容。本书可作为微电子、集成电路等领域工程技术人员的参考书，也可作为高等院校相关专业高年级本科生和研究生的教学辅导书。
售价：47.60

芯粒设计与异质集成封装/集成电路科学与工程丛书
所属分类：电子电脑>>电工无线电自动化>>无线电电子.电讯作者：(美)刘汉诚|责编:刘星宁|译者:俞杰勋//徐柘淇//吴永波//王谦//蔡坚出版社：机械工业
丛书项：集成电路科学与工程丛书
《芯粒设计与异质集成封装》作者在半导体封装领域拥有40多年的研发和制造经验。《芯粒设计与异质集成封装》共分为6章，重点介绍了先进封装技术前沿，芯片分区异质集成和芯片切分异质集成，基于TSV转接板的多系统和异质集成，基于无TSV转接板的多系统和异质集成，芯粒间的横向通信，铜-铜混合键合等内容。通过对这些内容的学习，能够让读者快速学会解决芯粒设计与异质集成封装相关问题的方法。《芯粒设计与异质集成封装》可作为高等院校微电子学与固体电子学、电子科学与技术、集成电路科学与工程等专业的高年级本科生和研究生的教材和参考书，也可供相关领域的工程技术人员参考。
售价：75.60

集成电路封装可靠性技术(精)/集成电路系列丛书
所属分类：电子电脑>>电工无线电自动化>>无线电电子.电讯作者：编者:周斌//恩云飞//陈思|责编:牛平月出版社：电子工业
丛书项：集成电路系列丛书
集成电路被称为电子产品的“心脏”，是所有信息技术产业的核心；集成电路封装技术是将集成电路“打包” 的技术，已成为“后摩尔时代”的重要技术手段；集成电路封装可靠性技术是集成电路乃至电子整机可靠性的基础和核心。集成电路失效，约一半是由封装失效引起的，封装可靠性已成为人们普遍关注的焦点。本书在介绍集成电路封装技术分类和封装可靠性表征技术的基础上，分别从塑料封装、气密封装的产品维度和热学、力学的应力维度，描述了集成电路封装的典型失效模式、失效机理和物理特性；结合先进封装结构特点，介绍了与封装相关的失效分析技术和质量可靠性评价方法；从材料、结构和应力三个方面，描述了集成电路的板级组装可靠性。本书旨在为希望了解封装可靠性技术的人们打开一扇交流的窗口，在集成电路可靠性与电子产品可靠性之间搭建一座沟通的桥梁。本书主要供从事电子元器件、电子封装，以及与电子整机产品研究、设计、生产、测试、试验相关的工程技术人员及管理人员阅读，也可作为各类高等院校相关专业的教学参考书。
售价：79.20

电子器件装配(专项职业能力考核培训教材)
所属分类：电子电脑>>电工无线电自动化>>无线电电子.电讯作者：编者:重庆市职业技能鉴定指导中心|责编:吴梦旎出版社：中国劳动社会保障
本教材从强化培养操作技能、掌握实用技术的角度出发，较好地体现了当前最新的实用知识与操作技术，对于提高从业人员基本素质，帮助他们掌握电子器件装配的核心知识与技能具有直接指导作用。本教材根据电子器件装配岗位工作特点，以能力培养为根本出发点，采用任务化的编写方式。全书共包括 5个培训任务：安全生产管理、装配工艺文件的识读与编制、电子元器件的识别与检测、电子元器件的组装、电子产品的组装调试。本教材适合正在从事或拟从事电子器件装配的人员培训使用。
售价：8.00

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