导语

  

内容提要

  

    李月锋，邹军主编的《LED热管理及散热技术应用》基于传热学基本原理，结合国内外LED热管理最新技术，辅以LED应用中散热技术的工程应用，全面系统地阐述了LED封装、模组和系统各应用体系热管理的基本知识、实用散热技术及工艺。全书共11章，层次分明，基本涵盖了传热基本知识、LED热管理基本知识、LED芯片和封装热管理、LED衬底和基板热管理、LED热界面材料、LED灯具散热设计、先进散热技术、实验热测试方法、数值热模拟及热设计等基础知识和工程解决方案。本书对基础理论阐述通俗易懂，同时将企业生产实践中的工艺流程、案例设计、检测报告等一手资料展示给读者，针对性强，具有很高的参考价值。此外，书中附有大量插图和数据表格，许多表格是各生产企业、供应商及客户的最新产品及性能指标，具有很强的工程指导性。同时，重点章节还有详细的例题解答，供读者练习巩固。
    《LED热管理及散热技术应用》不仅对LED装置设计的工程技术人员有极大的帮助，还可作为高等院校、职业技术院校相关专业的教材。

第1章  绪论
  1.1  半导体照明技术的进展
  1.2  热效应对LED的影响
    1.2.1  温度对大功率LED光电性能的影响（参数失效）
    1.2.2  温度引起大功率LED的失效（灾难性失效）
  1.3  热管理的作用、目的及思路
第2章  传热学基本知识
  2.1  热传导
  2.2  对流换热
  2.3  热辐射
  2.4  界面热阻
  2.5  扩散热阻
  2.6  散热器
    2.6.1  肋片
    2.6.2  散热器的散热特性
第3章  LED热管理基本知识
  3.1  LED工作原理
    3.1.1  LED发光原理
    3.1.2  LED系统及构成
    3.1.3  LED发光效率
    3.1.4  LED主要参数与特性
  3.2  LED发热原因及LED温升特性
    3.2.1  LED芯片及封装热量产生原因
    3.2.2  LED芯片温升特点
  3.3  LED器件热阻网络
    3.3.1  LED热系统结构
    3.3.2  LED串并联热阻
    3.3.3  LED结温计算方法
    3.3.4  LED热阻的几点说明
第4章  LED芯片热管理
  4.1  GaN基正装LED芯片热阻基本构成
  4.2  GaN基正装LED芯片制约因素
  4.3  LED芯片提高发光效率及热管理方案
  4.4  LED芯片常见芯片尺寸、材质及规格
第5章  LED封装热管理
  5.1  LED封装工艺
  5.2  LED封装热阻模型
  5.3  LED封装热阻的影响因素分析
    5.3.1  固晶层
    5.3.2  支架
    5.3.3  扩散热阻
    5.3.4  荧光粉及封装方法
  5.4  LED封装热阻计算实例
  5.5  LED封装主要厂商、类型及特色
第6章  热界面材料
  6.1  材料导热微观机理
    6.1.1  金属导热机理
    6.1.2  无机非金属导热
    6.1.3  聚合物高分子导热
  6.2  热界面材料分类
  6.3  有机热界面材料
    6.3.1  本征型热界面材料
    6.3.2  填充型热界面材料
    6.3.3  常见LED有机热界面材料
  6.4  无机热界面材料
    6.4.1  钎料基础知识
    6.4.2  典型无铅钎料
    6.4.3  焊膏
  6.5  热界面材料涂覆工艺
  6.6  热界面材料热阻模型
  6.7  热界面材料生产厂商及产品简介
第7章  LED基板热管理
  7.1  基板类型
  7.2  印刷电路基板
  7.3  金属芯印刷电路基板
  7.4  陶瓷基板
  7.5  挠性印刷电路基板
  7.6  基板热阻模型
  7.7  基板生产厂商及产品简介
第8章  LED灯具散热设计
  8.1  LED灯具特征及应用
    8.1.1  LED灯具介绍
    8.1.2  LED灯具应用
  8.2  LED灯具常用传热和散热方式
    8.2.1  传热和散热基本概念
    8.2.2  LED强化传热方法
    8.2.3  LED常用散热方法
    8.2.4  LED灯具散热器热辐射应用技术
  8.3  LED电源热管理
    8.3.1  LED驱动电源的分类
    8.3.2  LED驱动电源的热损耗
    8.3.3  LED驱动电源热管理方案
  8.4  LED灯具热设计的基本方法及实例
    8.4.1  LED灯具热阻模型
    8.4.2  LED灯具热管理方法
    8.4.3  LED灯具散热器热分析与热设计
第9章  先进散热技术
  9.1  热柱
    9.1.1  热柱工作原理
    9.1.2  热柱种类
    9.1.3  铜热柱材料
    9.1.4  热柱制造工艺
    9.1.5  热柱的应用
  9.2  相变抑制（PCI）传热技术
    9.2.1  PCI传热技术概述
    9.2.2  PCI传热技术优点
    9.2.3  PCI传热技术应用
  9.3  合成喷射式散热技术
    9.3.1  工作原理
    9.3.2  技术优点
    9.3.3  在LED灯具散热中的应用
  9.4  液态金属散热
    9.4.1  液态金属的基本性质
    9.4.2  液态金属传热性质
    9.4.3  液态金属传热在LED灯具散热中的应用
  9.5  离子风散热技术
    9.5.1  离子风散热基本原理
    9.5.2  离子风散热特点
    9.5.3  离子风散热器应用
第10章  LED灯具热测试方法
  10.1  热测试概况
    10.1.1  测试标准及测量参数
    10.1.2  测试常见方法
  10.2  LED灯具热测试常用仪器
    10.2.1  温度传感器
    10.2.2  红外热成像仪
    10.2.3  热阻测试仪
第11章  LED热管理的数值计算
  11.1  数值计算概况
    11.1.1  数值解法基本思路
    11.1.2  计算区域离散化
    11.1.3  计算时间离散化
    11.1.4  控制方程离散方法
    11.1.5  有限差分基本思路
  11.2  控制方程离散化
    11.2.1  控制体内节点方程
    11.2.2  控制体边界节点方程
  11.3  节点离散方程组求解
  11.4  常用LED照明热仿真软件
    11.4.1  计算流体力学软件
    11.4.2  工程流体力学软件
    11.4.3  专业电子散热软件
    11.4.4  专用散热器计算软件
参考文献