导语

  

内容提要

  

    本书共8章，主要介绍电子系统设计的相关知识，通过理论的学习来指导实践内容的完成。本书的知识体系完整，对电子产品从无到有、从简单到复杂的整个工艺过程都进行了比较详细的阐述；既有元器件识别检测和基础的焊接技术，又有贴装生产技术；既有手工印制电路板设计技术，又有计算机辅助印制电路板的制作；既有电子产品检测调试技能，又有电子产品故障排除经验。
    本书从第1章到第5章介绍了相关知识和技能，重点介绍了电子系统及其设计方法、元器件识别与检测、电路设计与仿真软件的使用、印制电路板的设计制作方法和焊接技术；从第6章到第8章以实例讲述电子系统设计与装调方法。书中大量使用图例说明，形象直观，易于理解。
    本书可作为高等院校电类相关专业学生的综合设计实验教材，也可作为电子系统设计者的参考书。

第1章  概述
  1.1  电子系统的基本组成和分类
    1.1.1  电子系统的基本组成
    1.1.2  电子系统的分类
  1.2  电子系统的设计方法
    1.2.1  电子系统总体框图的设计方法
    1.2.2  模拟电路的设计方法
    1.2.3  数字电路的设计方法
    1.2.4  设计报告的撰写
  1.3  电子系统设计的基本知识和基本技能
    1.3.1  基本知识
    1.3.2  基本技能
第2章  电子元器件的识别、测试与选择
  2.1  电子元器件概述
    2.1.1  电子元器件的定义
    2.1.2  电子元器件的分类
    2.1.3  电子元器件的发展趋势
  2.2  电阻器
    2.2.1  电阻的相关概念
    2.2.2  电阻器的分类
    2.2.3  电阻器的参数与识别
    2.2.4  电阻的测量
  2.3  电位器
    2.3.1  电位器与可变电阻
    2.3.2  电位器的分类与特点
    2.3.3  电位器的参数
    2.3.4  电位器的选用
  2.4  电容器
    2.4.1  电容的相关概念
    2.4.2  电容器的分类
    2.4.3  电容器的参数与识别
    2.4.4  电容的测量
  2.5  电感器与变压器
    2.5.1  电感的相关概念
    2.5.2  电感器的分类
    2.5.3  电感器的识别
    2.5.4  变压器的识别
  2.6  半导体分立器件
    2.6.1  半导体分立器件的概念
    2.6.2  半导体分立器件的分类与命名
    2.6.3  半导体二极管
    2.6.4  晶体三极管
  2.7  集成电路(IC)元件
    2.7.1  集成电路型号、引脚和封装的识别
    2.7.2  集成电路的检测方法
    2.7.3  集成电路的代换
  2.8  其他元器件
    2.8.1  机电元件
    2.8.2  开关
  2.9  电子元器件的选择及应用
    2.9.1  电子元器件的关键指标
    2.9.2  电子元器件选择的基本准则
    2.9.3  质量控制与成本控制
第3章  电路设计与仿真软件
  3.1  Multisim 10软件的使用
    3.1.1  界面介绍
    3.1.2  创建电路图的基本操作
    3.1.3  分析方法
    3.1.4  应用实例
  3.2  Proteus软件的使用
    3.2.1  界面介绍
    3.2.2  Proteus ISIS的电路图创建
    3.2.3  Proteus的虚拟仿真工具
    3.2.4  应用实例
  3.3  Altium Designer软件的使用
……
第4章  印制电路板的设计与制作
第5章  焊接技术
第6章  电子产品的组装与检测技术
第7章  整机装配实训
第8章  实用电子系统设计
参考文献