导语

  

内容提要

  

    本书基于国内集成电路材料产业的技术创新趋势，在参照国际集成电路技术发展节点的同时。以国内材料产业链为主要对象，有针对性地提出国内集成电路材料产业技术创新发展路线，包括国际、国内集成电路技术及国内产业现状与发展趋势的简要总结、集成电路材料市场的现状分析与需求预测、国内集成电路材料实现产业技术链创新和赶超国际产业的主要方向及正在不断涌现的新领域。
    本书可供集成电路材料产业工程技术人员、管理人员、高等院校相关专业研究生及高年级本科生阅读。

第1章  集成电路材料产业现状与发展需求
  1.1  集成电路材料概述
  1.2  国际集成电路产业技术现状与发展趋势
  1.3  我国集成电路产业现状与未来预测
  1.4  集成电路材料市场现状与预测
    1.4.1  全球集成电路材料市场预测
    1.4.2  全球集成电路材料市场格局
    1.4.3  集成电路材料技术发展趋势
    1.4.4  我国集成电路材料市场现状与发展预测
第2章  硅材料
  2.1  硅材料主要产品
    2.1.1  硅抛光片
    2.1.2  硅外延片
    2.1.3  SOI硅片
  2.2  硅材料市场需求与竞争态势
    2.2.1  市场需求
    2.2.2  竞争态势
  2.3  国内产业现状及存在的问题
    2.3.1  技术水平与应用现状
    2.3.2  关键技术与瓶颈
    2.3.3  产业发展存在的问题
  2.4  硅材料产业技术发展路线图
    2.4.1  硅材料产业面临的挑战
    2.4.2  关键原辅材料及配套技术发展的需求
第3章  光掩模
  3.1  光掩模主要产品
    3.1.1  光掩模产品分类
    3.1.2  光掩模用关键材料
  3.2  光掩模市场需求与竞争态势
    3.2.1  市场需求
    3.2.2  竞争态势
  3.3  国内产业现状及存在的问题
    3.3.1  技术水平与应用现状
    3.3.2  关键技术与瓶颈
    3.3.3  产业发展存在的问题
  3.4  光掩模产业技术发展路线图
    3.4.1  光掩模产业面临的困难与挑战
    3.4.2  光掩模产业技术发展路线图
    3.4.3  关键原辅材料技术发展的需求
第4章  光刻材料
  4.1  光刻材料简介
    4.1.1  主要光刻胶产品
    4.1.2  光刻胶辅助材料
    4.1.3  光刻胶专用试剂
  4.2  光刻材料市场需求与竞争态势
    4.2.1  市场需求
    4.2.2  竞争态势
  4.3  国内产业现状及存在的问题
    4.3.1  技术水平与应用现状
    4.3.2  关键技术与瓶颈
    4.3.3  产业发展存在的问题
  4.4  光刻材料产业技术发展路线图
    4.4.1  光刻技术发展趋势
    4.4.2  光刻材料产业技术发展路线图
    4.4.3  关键原辅材料技术发展的需求
第5章  电子气体
  5.1  电子气体主要产品
  5.2  电子气体市场需求与竞争态势
    5.2.1  市场需求
    5.2.2  竞争态势
  5.3  国内产业现状及存在的问题
    5.3.1  技术水平与应用现状
    5.3.2  关键技术与瓶颈
    5.3.3  产业发展存在的问题
  5.4  电子气体产业技术发展路线图
    5.4.1  大宗气体产业技术发展路线图
    5.4.2  离子注入气体产业技术发展路线图
    5.4.3  薄膜沉积气体产业技术发展路线图
    5.4.4  刻蚀和干法清洗气体产业技术发展路线图
    5.4.5  激光气体产业技术发展路线图
    5.4.6  关键零部件及辅助设施技术的发展需求
第6章  工艺化学品
  6.1  工艺化学品主要产品
    6.1.1  通用化学品
    6.1.2  功能化学品
  6.2  工艺化学品市场需求与竞争态势
    6.2.1  市场需求
    6.2.2  竞争态势
  6.3  国内产业现状及存在的问题
    6.3.1  技术水平与应用现状
    6.3.2  关键技术与瓶颈
    6.3.3  产业发展存在的问题
  6.4  工艺化学品产业技术发展路线图
    6.4.1  湿法清洗工艺面临的挑战
    6.4.2  通用化学品产业技术发展路线图
    6.4.3  功能化学品产业技术发展路线图
    6.4.4  关键原辅材料技术发展的需求
第7章  CMP抛光材料
  7.1  抛光材料主要产品
  7.2  抛光材料市场需求与竞争态势
    7.2.1  市场需求
    7.2.2  竞争态势
  7.3  国内产业现状及存在的问题
    7.3.1  技术水平与应用现状
    7.3.2  关键技术与瓶颈
    7.3.3  产业发展存在的问题
  7.4  CMP抛光材料产业技术发展路线图
    7.4.1  CMP技术面临的困难与挑战
    7.4.2  CMP抛光材料产业技术发展路线图
    7.4.3  关键原材料技术发展的需求
第8章  溅射靶材
  8.1  溅射靶材主要产品
  8.2  溅射靶材市场需求与竞争态势
    8.2.1  市场需求
    8.2.2  竞争态势
  8.3  国内产业现状及存在的问题
    8.3.1  技术水平与应用现状
    8.3.2  关键技术与瓶颈
    8.3.3  产业发展存在的问题
  8.4  溅射靶材产业技术发展路线图
    8.4.1  溅射靶材在集成电路工艺中的主要应用
    8.4.2  溅射靶材产业技术发展路线图
    8.4.3  关键原材料技术发展的需求
第9章  专用封装材料
  9.1  封装材料产品概况
    9.1.1  承载类材料
    9.1.2  模封保护类材料
    9.1.3  线路连接类材料
    9.1.4  粘结类材料
    9.1.5  其他功能材料
    9.1.6  陶瓷封装材料
    9.1.7  封装工艺类材料
  9.2  专用封装材料市场需求和竞争态势
    9.2.1  市场需求
    9.2.2  竞争态势
  9.3  国内产业现状及存在的问题
    9.3.1  技术水平与应用现状
    9.3.2  关键技术与瓶颈
    9.3.3  产业发展存在的问题
  9.4  专用封装材料产业技术发展路线图
    9.4.1  承载类材料
    9.4.2  线路连接类材料
    9.4.3  模封保护类材料
    9.4.4  芯片粘结类材料
    9.4.5  其他功能类材料
    9.4.6  晶圆支持材料
    9.4.7  陶瓷封装类材料
第10章  面向未来技术的集成电路芯片制造用材料前瞻性研究
  10.1  未来CMOS技术中可能需要的新材料和制备技术
  10.2  新型存储器制造技术中可能出现的新材料及其制备技术
  10.3  量子计算机芯片制造中可能出现的关键新材料及其制备技术
参考文献