导语

  

内容提要

  

    本书通过对集成电路领域三大技术即设计、制造、封装全球、中国和广东省的专利态势进行分析，主要采用统计分析法和对比分析法剖析集成电路产业工艺技术的现状和未来趋势、国内外重要申请人及其重点技术方向，并与广东省相关研发和产业情况进行对比，以发现广东省在该领域存在的差距和市场竞争中存在的专利风险，同时为广东省实现拥有自主知识产权的集成电路制造关键技术，特别是为相关技术创新发展提供措施与建议。

第1章  概况
  1.1  集成电路产业发展概况分析
    1.1.1  集成电路产业发展概况
    1.1.2  国内外相关政策
  1.2  课题研究内容与方法
    1.2.1  研究对象
    1.2.2  研究内容
    1.2.3  研究过程与方法
    1.2.4  相关说明
第2章  集成电路产业专利分析
  2.1  集成电路产业总体专利态势分析
    2.1.1  全球专利态势分析
    2.1.2  中国专利态势分析
    2.1.3  广东省专利态势分析
    2.1.4  小结
  2.2  产业链上游——集成电路设计领域专利态势分析
    2.2.1  全球专利态势分析
    2.2.2  中国专利态势分析
    2.2.3  广东省专利态势分析
    2.2.4  产学研专利信息分析
    2.2.5  小结
  2.3  产业链中游——集成电路制造领域专利态势分析
    2.3.1  全球专利态势分析
    2.3.2  中国专利态势分析
    2.3.3  广东省专利态势分析
    2.3.4  产学研专利信息分析
    2.3.5  小结
  2.4  产业链下游——集成电路封装领城专利态势分析
    2.4.1  全球专利态势分析
    2.4.2  中国专利态势分析
    2.4.3  广东省专利态势分析
    2.4.4  产学研专利信息分析
  2.5  小结
第3章  重要申请人分析
  3.1  集成电路设计领域重要申请人分析
    3.1.1  ARM
    3.1.2  华为
    3.1.3  中兴通讯
    3.1.4  设计领域重要申请人小结
    3.1.5  启示
  3.2  集成电路制造领域重要申请人分析
    3.2.1  台积电
    3.2.2  中芯国际
    3.2.3  制造领域重要申请人小结
    3.2.4  启示
  3.3  集成电路封装领域重要申请人分析
    3.3.1  日月光集团
    3.3.2  长电科技
    3.3.3  封装领域重要申请人小结
    3.3.4  启示
  3.4  集成电路领域重要申请人小结与启示
    3.4.1  小结
    3.4.2  启示
第4章  重点技术分支专利技术及风险分析
  4.1  集成电路设计领域
    4.1.1  非隔离型电感式DC-DC转换技术
    4.1.2  运动估计与补偿
  4.2  集成电路制造领域
    4.2.1  双重图形光刻
    4.2.2  EUV图形光刻
  4.3  集成电路封装领域
    4.3.1  BGA载板
    4.3.2  WLCSP
  4.4  集成电路领域重点技术分支小结与启示
    4.4.1  小结
    4.4.2  启示
第5章  集成电路领域诉讼情况分析
  5.1  集成电路设计领域涉诉专利分析
    5.1.1  涉诉专利专利权人分析
    5.1.2  涉诉专利技术领域分析
    5.1.3  涉诉专利核心性分析
  5.2  集成电路制造领域涉诉专利分析
    5.2.1  涉诉专利专利权人分析
    5.2.2  涉诉专利技术领域分析
    5.2.3  涉诉专利核心性分析
  5.3  集成电路封装领域涉诉专利分析
    5.3.1  涉诉专利专利权人分析
    5.3.2  涉诉专利技术领域分析
    5.3.3  涉诉专利核心性分析
  5.4  小结
第6章  措施与建议
  6.1  产业方面
    6.1.1  政府层面
    6.1.2  企业层面
  6.2  技术方面
附录1  集成电路制造子课题技术分解表
附录2  检索主要分类号和主要关键词
附录3  相关约定和说明