导语

  

内容提要

  

    本书全面系统地介绍了电子产品制造过程。内容包括电子产品制造概述、半导体材料制备、集成电路制造、集成电路封装、表面组装。全书以电子产品整个制造过程为线索，从最初的半导体材料制备讲起，通过集成电路制造及集成电路封装再到最后的表面组装，最终完成电子产品的生产过程。系统地介绍了电子产品制造过程中的相关制造工艺、相关材料及应用等。
    本书可作为应用电子技术、微电子技术、光电子技术等电类相关专业学生的教材，也可以作为电子产品制造行业工程技术人员和技术工人，以及电子技术爱好者的自学参考用书。

第1章  电子产品制造概述
  1.1  电子产品制造过程
  1.2  沙子变“黄金”——CPU制造全过程
第2章  半导体材料制备
  2.1  多晶半导体的制备
    2.1.1  工业硅的生产
    2.1.2  三氯氢硅还原制备高纯硅
    2.1.3  硅烷热分解法制备高纯硅
  2.2  单晶半导体的制备
    2.2.1  单晶硅的基本知识
    2.2.2  直拉法制备单晶硅的设备及材料
    2.2.3  直拉单晶硅的工艺流程
  2.3  晶圆制备
第3章  集成电路制造
  3.1  薄膜制备
    3.1.1  氧化法制备二氧化硅膜
    3.1.2  化学气相沉积法制备薄膜
    3.1.3  物理气相沉积法制备薄膜
    3.1.4  金属化及平坦化
  3.2  光刻
    3.2.1  光刻概述
    3.2.2  光刻工艺
  3.3  刻蚀
    3.3.1  干法刻蚀
    3.3.2  湿法刻蚀
  3.4  掺杂
    3.4.1  扩散
    3.4.2  离子注入
第4章  集成电路封装
  4.1  封装工艺
  4.2  互连
    4.2.1  引线键合
    4.2.2  载带自动焊
    4.2.3  倒装焊
  4.3  集成电路封装形式
    4.3.1  插装元器件的封装形式
    4.3.2  表面贴装元器件的封装形式
    4.3.3  其他形式封装
第5章  表面组装
  5.1  表面组装生产物料
    5.1.1  表面组装元器件及印制电路板
    5.1.2  焊膏、贴片胶及清洗剂
  5.2  表面组装工艺
    5.2.1  涂敷
    5.2.2  贴片
    5.2.3  焊接
    5.2.4  清洗及测试
  5.3  表面组装工艺流程及总装包装
    5.3.1  表面组装工艺流程
    5.3.2  总装包装
参考文献