导语

  

内容提要

  

    本书将核电理论知识与核电项目实际经验相结合，从核安全级控制机柜的特点、设计基本要求、核级物料选型规则、印制线路板组装件装焊技术、模块及电缆制造、整机装联、电缆敷设、验证试验、包装运输等方面介绍了核安全级控制机柜电子装联过程及工艺技术知识。内容涵盖导线端头处理、导线端子无焊压接、电缆组装件制作、屏蔽处理、线束布线绑扎、机械装配、螺纹连接等典型工艺，以及核级产品装联关键工艺技术与质量控制要素。
    本书可供工程设计人员、工艺技术人员、电子产品装配人员、检验人员以及从事核电相关行业的人员学习参考。

第1章  绪论
第2章  物项分类及技术要求
  2.1  电子元器件
    2.1.1  电阻
    2.1.2  电容
    2.1.3  电感
    2.1.4  二极管
    2.1.5  三极管
    2.1.6  场效应管
    2.1.7  集成电路
  2.2  电气元件
    2.2.1  空气开关和浪涌抑制器
    2.2.2  继电器
    2.2.3  滤波器
    2.2.4  电源
    2.2.5  温度调节器
    2.2.6  信号倍增器
    2.2.7  二极管
    2.2.8  光分路器
  2.3  机加工件
  2.4  金工件
    2.4.1  螺钉
    2.4.2  螺母
    2.4.3  垫圈
    2.4.4  销钉
    2.4.5  铆钉
  2.5  电线和电缆
    2.5.1  电(线）缆的分类和特点
    2.5.2  电(线)缆的特点
    2.5.3  电缆结构
    2.5.4  电缆选择
    2.5.5  核安全级控制机柜电（线）缆
  2.6  辅料及其他
    2.6.1  电缆相关类辅料
    2.6.2  接线端子相关类辅料
    2.6.3  其他物料
第3章  印制电路板板级焊接技术
  3.1  印制电路板
    3.1.1  印制电路板的结构材料
    3.1.2  印制电路板的分类
    3.1.3  核安全级控制机柜印制电路板的性能要求
    3.1.4  核安全级控制机柜印制电路板可靠性要求
  3.2  表面组装工艺材料
    3.2.1  焊锡膏
    3.2.2  助焊剂和清洗剂
    3.2.3  焊锡丝、焊锡条
    3.2.4  三防涂覆材料
  3.3  ·板级焊接生产主要设备
    3.3.1  焊锡膏印刷机
    3.3.2  贴片机
    3.3.3  回焊炉
    3.3.4  波峰焊设备
    3.3.5  印制电路板组件检测设备
    3.3.6  手工焊接和返修设备
    3.3.7  清洗设备
    3.3.8  选择性三防涂覆设备
  3.4  印制电路板装焊工艺技术及其要求
    3.4.1  焊锡膏印刷工艺
    3.4.2  回流焊接工艺
    3.4.3  手工焊接工艺
    3.4.4  BGA返修工艺
    3.4.5  连接器压接工艺
    3.4.6  三防涂覆工艺
    3.4.7  产品老化工艺
第4章  机柜整机级电子装联
  4.1  机柜装配概述
  4.2  整机生产环境与设备设施
    4.2.1  生产厂房的要求
    4.2.2  工具与工装
    4.2.3  工艺装备
  4.3  生产准备工作
  4.4  标记与标签
    4.4.1  导线标记工艺
    4.4.2  电缆标记工艺
    4.4.3  电气元件标记工艺
    4.4.4  接线端子标记工艺
  4.5  模块软件下载和校准
    4.5.1  模块软件下载
    4.5.2  模块校准
  4.6  模块装配
  4.7  电缆加工
  4.8  机柜电气模组装配
    4.8.1  电源模组和滤波器模组装配
    4.8.2  旁通面板安装
  4.9  电气元件安装
    4.9.1  电气元件安装的总体要求
    4.9.2  卡装类元器件
    4.9.3  螺装类元器件
    4.9.4  接线端子
    4.9.5  端子附件
  4.10  柜内导线布线及连接
    4.10.1  机柜布线
    4.10.2  线束防护
  4.11  机柜完善装配
  4.12  机柜装配检验
  4.13  核安全级控制机柜装配技术的发展趋势
第5章  核安全级控制机柜制造中的关键工艺和质量控制
  5.1  关键工艺的分析及评价
  5.2  关键工艺的验证与试验
    5.2.1  焊点可靠性
    5.2.2  线扎布局
    5.2.3  电性能稳定性
    5.2.4  关键工艺管理和质量控制
  5.3  核安全级控制机柜制造中的关键工艺
    5.3.1  无焊压接连接工艺技术
    5.3.2  机械螺装工艺技术
    5.3.3  核安全级控制机柜产品制造关键技术展望
第6章  系统集成及电缆敷设
  6.1  设备系统集成
    6.1.1  机柜并柜
    6.1.2  电缆敷设
    6.1.3  电缆固定及支撑
    6.1.4  电缆连接
    6.1.5  光缆连接
    6.1.6  双绞线连接
    6.1.7  同轴电缆连接
    6.1.8  质量控制
  6.2  应用系统集成
第7章  验证与试验
  7.1  工厂测试
  7.2  工厂验收测试
  7.3  鉴定试验
  7.4  电磁兼容性试验
    7.4.1  电磁干扰试验
    7.4.2  电磁敏感度试验
  7.5  环境试验
    7.5.1  低温试验
    7.5.2  高温试验
    7.5.3  温度变化试验
    7.5.4  交变湿热试验
    7.5.5  恒定湿热试验
    7.5.6  霉菌和盐雾试验
    7.5.7  振动试验
  7.6  地震试验
    7.6.1  地震试验的基本概念
    7.6.2  地震鉴定试验
第8章  包装发运与贮存
  8.1  包装
    8.1.1  包装的种类与原则
    8.1.2  包装的要求
    8.1.3  包装标志
  8.2  装卸与转运
    8.2.1  装卸与转运工具
    8.2.2  装卸与转运要求
  8.3  运输
    8.3.1  运输工具
    8.3.2  运输要求
  8.4  接收、贮存及维护保养
参考文献
索引