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算力晶元(高性能CPU\GPU\NPU微架構分析)
所属分类：電子電腦>>電腦技術>>電腦原理與基礎作者：編者:濮元愷|責編:黃愛萍出版社：電子工業
本書介紹了超級電腦算力和AI算力的異同，從 CPU流水線開始，描述主要的眾核處理器架構和功能部件設計。在GPU和NPU等加速器部分，介紹了GPU為何能從單純的圖形任務處理器變成通用處理器。GPU在設計邏輯、存儲體系、線程管理，以及面向AI的張量處理器方面成為最近幾年全世界科技行業最矚目的明星。本書對華為等廠商推出的NPU 晶元設計也做了架構描述，回顧了近20年來主流的CPU 、GPU晶元架構的特點，介紹了存儲與互連匯流排技術，即大模型專用AI超級電腦的中樞核心。
人民幣：RMB 129.00 元售价：NT$ 516.00 元

微處理器原理與介面技術(基於樹莓派Pico及RP2040晶元)
所属分类：電子電腦>>電腦技術>>硬體及維護作者：編者:王繼業//趙莉芝//蘇驕陽|責編:楊迪娜出版社：清華大學
本書是「微處理器原理與介面技術」課程的教材。本書首先通過邏輯的、歷史的脈絡引入電腦系統和微處理器，然後以ARM CM0為對象介紹了微處理器的組成原理和指令集，並介紹了匯編語言編程方法等。在介面技術方面，本書介紹了內部匯流排AHB-Lite和SoC的組成方法，並以RP2040晶元為例，介紹了介面常用的 GPIO，UART、IC、SPI、 A/D、D/A、定時計數器等電路原理和編程方法，特別引入了觸摸按鍵、觸摸屏、 COB液晶和圖形液晶等的原理介紹和介面方法。本書專辟一章介紹了實時操作系統，並以FreeRTOS為例介紹了編程方法。本書內容取捨精當，篇幅適中，適合作為普通高等院校電子信息大類各專業的教材。本書內容選擇原則是「魚漁雙授」，所選晶元 RP2040既具有現代先進SoC 的特徵又不過分複雜，既適合教學又不失工程應用價值。本書配套實驗推薦選用樹莓派Pico開發板，價廉物美，易於採購，並有配套的開發實驗系統供選用。本書配有思考題和習題，為了節省篇幅，習題答案、課件、附圖、多媒體資源、實驗資源等以電子資源的形式提供。
人民幣：RMB 79.00 元售价：NT$ 316.00 元

ARM MCU嵌入式開發(基於國產GD32F10x晶元微課視頻版)/集成電路設計與實踐叢書
所属分类：電子電腦>>電腦技術>>硬體及維護作者：編者:高延增//魏輝//侯躍恩|責編:趙佳霓出版社：清華大學
丛书项：集成電路設計與實踐叢書
本書深入淺出地講解嵌入式系統開發的基礎知識，從原理、方法、工程實踐等多視角介紹ARM MCU嵌入式開發中的各種常用技術，為每個知識點配備了開發案例，使讀者既能掌握工程開發方法，又能掌握技術原理，為後續整個技術生涯奠定堅實基礎。本書共12章，第1、2章講述基本概念、開發環境准備及ARM Cortex-M3架構；第3～5章講述基礎的GPIO 、中斷機制和定時器機制；第6～9章講述常用的通信方法，包括串列通信、I2C、 SPI、CAN；第10章講述 ADC的原理與應用；第11章進一步講述如何通過DMA技術進行ADC採樣；第12章通過舵機、步進電機講解 GD32F10x進行電機控制的入門知識。本書由多位擁有十多年嵌人式研發與教學經驗的高校教師、企業工程師共同編寫完成，所有案例都是基於國產GD32F10x系列晶元實現的，並且為每章都配套了詳細的視頻講解，助力讀者輕鬆零基礎入門並精通ARM 單片機開發。本書可作為高等院校和培訓機構相關專業的教學參考書，也可供正在為ARM晶元選擇國產替代方案的企業工程師選作技術參考書。
人民幣：RMB 69.00 元售价：NT$ 276.00 元

Nb-Ti微合金鋼連鑄坯熱芯大壓下軋制組織演變及遺傳性研究
所属分类：工業技術>>冶金.金屬學>>金屬學作者：宮美娜//賀晨//陳重毅//楊帆|責編:白松艷出版社：東北大學
連鑄坯內部缺陷主要包括中心偏析、縮孔及疏鬆等。對於大斷面鋼材成品而言，由於壓縮比不足，這些缺陷在後續軋制中無法得到有效消除，大大降低了鋼材成品的力學性能，導致產品無法滿足使用要求。近年來，東北大學提出了連鑄坯熱芯大壓下軋制(hot-core heavy reduction mlling，HHR2)技術，該技術是指在連鑄機出口處布置軋機，利用連鑄坯表面溫度低、芯部溫度高的溫度分佈特徵，對連鑄坯進行單道次大壓下量高滲透軋制，旨在改善連鑄坯內部質量。目前，連鑄坯熱芯大壓下技術的研究大多集中在如何減少連鑄坯中心偏析、縮孔及疏鬆等低倍缺陷，而有關壓下過程連鑄坯顯微組織演變和再加熱組織遺傳方面機理尚不清晰。本書針對連鑄坯熱芯大壓下軋制過程，從顯微組織的角度研究了 Nb-Ti微合金鋼連鑄坯高溫黏塑性區動態再結晶行為、奧氏體組織演變規律、微合金第二相粒子析出行為，並建立連鑄坯組織跟蹤、監測及評價體系，系統研究了熱芯大壓下軋制及裝送工藝對 Nb-Ti微合金鋼連鑄坯組織、鑄坯再加熱組織、熱軋成品組織和力學性能的影響，為制定和優化連鑄坯熱芯大壓下軋制工藝參數提供理論依據。
人民幣：RMB 65.00 元售价：NT$ 260.00 元

OpenHarmony嵌入式系統原理與應用(基於RK2206晶元微課視頻版)/信息技術應用創新叢書
所属分类：電子電腦>>電工無線電自動化>>無線電電子.電訊作者：編者:薛小鈴|責編:劉星//李曄出版社：清華大學
丛书项：信息技術應用創新叢書
本書以物聯網應用為切入點，以瑞芯微RK2206芯片為核心控制器，詳細講解了OpenHarmony（開源鴻蒙）輕量級操作系統的原理與開發過程。本書基於已經通過開放原子開源基金會 XTS認證的小凌派RK2206 開發套件，書中所有的電路、程序和開發實例均在開發套件上調試和驗證通過。本書主要內容：小凌派- RK2206硬體快速入門， OpenHarmony軟體快速入門；OpenHarmony移植，內核基礎應用；基礎外設應用，物聯網應用；網路基礎知識，物聯網協議，暢遊華為雲。書中案例豐富，講解由淺入深，有助於讀者從原理到工具搭建再到開發設計系統地學習OpenHarmony 操作系統。本書可作為電腦類、電子類、電氣類、自動化類等專業的嵌入式系統課程和實踐教學、嵌入式系統開發、物聯網設備開發、 OpenHarmony學習、學生課外科技創新和畢業設計等的教材或參考書，同時也可供對OpenHarmony感興趣的推動者、從業者和潛在參與者參考。
人民幣：RMB 79.00 元售价：NT$ 316.00 元

微型電腦系統原理及應用(國產龍芯處理器的軟體和硬體集成基礎篇電腦與嵌入式系統系列教材)/教育部產學合作協同育人項目系列叢書
所属分类：電子電腦>>電腦技術>>硬體及維護作者：編者:何賓|責編:張迪出版社：電子工業
丛书项：教育部產學合作協同育人項目系列叢書
本書以龍芯中科技術股份有限公司（簡稱龍芯）的國產1B處理器為硬體平台，以龍芯生態夥伴蘇州市天晟軟體科技有限公司的 Embedded IDE for Loongson集成開發環境（簡稱LoongIDE）為軟體平台，首次將國產微處理器及其生態系統作為微型電腦原理及介面技術相關課程的理論和實踐教學平台。全書共11章，主要內容包括：微型電腦系統導論，數值的表示和運算，存儲器的分類和原理．軟體開發工具的下載、安裝和應用，指令集架構，中央處理單元的架構，協處理器的架構，彙編語言的程序設計和實現，中斷與異常的原理和實現，C語言的程序設計和分析，以及非同步串口原理和通信的實現。本書側重於對構成微型電腦系統的硬體和軟體要素原理的介紹，目的是使讀者掌握設計與分析電腦系統硬體和軟體要素的一般方法，這些分析方法對於基於其他架構的電腦系統或嵌入式系統同樣適用。通過對 C語言、彙編語言和機器指令三者之間關係的深度分析，使讀者能夠將電腦系統的「軟體」和「硬體」進行系統化深度融合。本書可作為大學本科微型電腦原理及介面技術相關課程的授課教材，也可作為龍芯1+X證書的參考用書。對於從事基於龍芯處理器開發電腦系統，以及計算機系統綜合設計的軟體和硬件工程師來說．也是很好的工程參考用書。
人民幣：RMB 99.00 元售价：NT$ 396.00 元

晶元設計--CMOS模擬集成電路版圖設計與驗證(基於Cadence IC6.1.7第2版)/微電子與集成電路先進技術叢書/半導體與集成電路關鍵技術叢書
所属分类：電子電腦>>電工無線電自動化>>無線電電子.電訊作者：編者:陳鋮穎//陳黎明//蔣見花//王興華|責編:江婧婧出版社：機械工業
丛书项：半導體與集成電路關鍵技術叢書
本書聚焦CMOS模擬集成電路版圖設計領域，從版圖的基本概念、設計方法和 EDA工具入手，循序漸進介紹了CMOS模擬集成電路版圖規劃、布局、設計到流片的全流程；詳盡地介紹了目前主流使用的模擬集成電路版圖設計和驗證工具—— Cadence IC 6.1.7與 Siemens EDA Calibre Design Solutions （Calibre ）；同時展示了運算放大器、帶隙基準源、低壓差線性穩壓器、模-數轉換器等典型模擬集成電路版圖的設計實例，並結合實例對LVS驗證中的典型案例進行了歸納和總結；最後對集成電路設計使用的工藝設計工具包內容，以及參數化單元建立方法進行了討論。本書通過結合基礎、工具和設計實踐，由淺入深，使讀者深刻了解CMOS模擬集成電路版圖設計和驗證的規則、流程和基本方法，對于進行CMOS模擬集成電路學習的高年級本科生、研究生，以及從事集成電路版圖設計與驗證的工程師，都能提供有益的幫助。
人民幣：RMB 149.00 元售价：NT$ 596.00 元

晶元設計--CMOS模擬集成電路設計與模擬實例(基於Cadence IC617)/微電子與集成電路先進技術叢書/半導體與集成電路關鍵技術叢書
所属分类：電子電腦>>電工無線電自動化>>無線電電子.電訊作者：編者:李瀟然//王興華//陳志銘//張蕾|責編:江婧婧出版社：機械工業
丛书项：半導體與集成電路關鍵技術叢書
本書介紹CMOS模擬與射頻集成電路的基本知識，著重講述了利用Cadence ADE 軟體進行集成電路設計的仿真方法和操作流程。本書包含多種集成電路中常見電路單元的實例分析，包括運算放大器、低雜訊放大器、射頻功率放大器、混頻器、帶隙基準源、模-數轉換器等內容。本書注重選材，內容豐富，在基本概念和原理的基礎上，通過實例分析詳細講述了CMOS模擬與射頻集成電路關鍵單元的設計方法。本書為北京理工大學集成電路設計實踐課程教材，並且可作為CMOS模擬與射頻集成電路設計初學者，以及高等院校電子科學與技術、集成電路科學與工程等專業的學慣用書，也可供從事微電子與集成電路領域的科研和工程技術人員參考。
人民幣：RMB 109.00 元售价：NT$ 436.00 元

晶元設計--CMOS模擬集成電路版圖設計與驗證(基於Cadence IC6.1.7第3版福建省十四五普通高等教育本科規劃教材)/微電子與集成電路先進技術叢書/半導體與集成電路關鍵技術叢書
所属分类：電子電腦>>電工無線電自動化>>無線電電子.電訊作者：編者:陳鋮穎//陳黎明//蔣見花//王興華|責編:江婧婧出版社：機械工業
丛书项：半導體與集成電路關鍵技術叢書
本書聚焦CMOS模擬集成電路版圖設計領域，從版圖的基本概念、設計方法和 EDA工具入手，循序漸進地介紹了CMOS模擬集成電路版圖規劃、布局、設計到流片的全流程；詳盡地介紹了目前主流使用的模擬集成電路版圖設計和驗證工具—— Cadence IC 6.1.7與 Siemens EDA Calibre Design Solutions（Calibre ）；也介紹了Calibre DRC 、LVS規則的基本語法，同時展示了運算放大器、帶隙基準源、低壓差線性穩壓器、模—數轉換器等典型模擬集成電路版圖的設計實例；並結合實例對LVS驗證中的典型案例進行了歸納和總結；最後對集成電路設計使用的工藝設計工具包內容及參數化單元建立方法進行了討論。本書通過結合基礎、工具和設計實踐，由淺入深，使讀者深刻了解CMOS模擬集成電路版圖設計和驗證的規則、流程和基本方法，對于高校集成電路學院進行 CMOS模擬集成電路學習的本科生、研究生，以及本領域工程師，都會起到有益的幫助。
人民幣：RMB 99.00 元售价：NT$ 396.00 元

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