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芯术(算力驱动架构变革)/芯科技前沿技术丛书
所属分类：电子电脑>>电工无线电自动化>>无线电电子.电讯作者：编者:李申(歪睿老哥)|责编:李晓波出版社：机械工业
丛书项：芯科技前沿技术丛书
随着数字信号处理、3D 图像处理、人工智能处理、智能手机等新型技术和应用的出现，传统芯片领域的霸主——CPU面临更多的挑战。本书从应用需求和发展历程出发，以多个名人典故为引导介绍不同形式的可编程芯片，如CPU、GPU、NPU 、XPU、SoC、DSA等。通过这些具备编程能力的芯片及相关的开源项目，深入介绍不同类型芯片的架构及编程方式。本书通过开源项目深入介绍这些芯片的细节，通过芯片追求内功的“可编程性”以及外功的“高性能” 这条主线，将目前的高性能芯片形式串联起来，从而引出CPU到DSA的演进。随书附赠源码、案例素材等，获取方式见封底。本书适合从事芯片研发的人员及相关专业的在校大学生阅读，也适合关注我国芯片技术发展的读者阅读。
人民幣：RMB 129.00 元售价：NT$ 516.00 元

图解芯片技术/名师讲科技前沿系列
所属分类：电子电脑>>电工无线电自动化>>无线电电子.电讯作者：编者:田民波出版社：化学工业
丛书项：名师讲科技前沿系列
针对入门者、应用者及研究开发者的多方面的需求，《图解芯片技术》在汇集大量资料的前提下，采用图文并茂的形式，全面且简明扼要地介绍芯片工作原理，集成电路材料，制作工艺，芯片的新进展、新应用及发展前景等。采用每章之下“节节清”的论述方式，左文右图，图文对照，并给出“本节重点”。力求做到深入浅出，通俗易懂；层次分明，思路清晰；内容丰富，重点突出；选材新颖，强调应用。本书可供微电子、材料、物理、精密仪器等学科本科生及相关领域的工程技术人员参考。
人民幣：RMB 49.00 元售价：NT$ 196.00 元

图解芯片制造技术/科技前沿探秘丛书
所属分类：电子电脑>>电工无线电自动化>>无线电电子.电讯作者：编者:吴元庆//刘春梅//王洋|责编:邢涛出版社：化学工业
丛书项：科技前沿探秘丛书
芯片是近年来备受关注的高科技产品，在电子、航空航天、机械、船舶、仪表等领域发挥着不可替代的作用。本书围绕芯片制造技术展开，从单晶硅晶体的拉制讲起，介绍了多种硅晶体的沉积和拉制、切割技术，着重介绍了光刻技术和光刻设备，并简要介绍了集成电路封装技术。本书适宜对芯片技术感兴趣的读者参考。
人民幣：RMB 69.80 元售价：NT$ 279.20 元

芯制造--集成电路制造技术链/集成电路科学与工程前沿
所属分类：电子电脑>>电工无线电自动化>>无线电电子.电讯作者：编者:赵巍胜//王新河//林晓阳|责编:贺瑞君出版社：人民邮电
丛书项：集成电路科学与工程前沿
本书立足集成电路制造业，以全方位视角，按产业链上游、中游、下游逐级剖析，采用分形理论框架，系统地绘制出集成电路制造业的立体知识树。在内容组织方面，本书以实际应用为导向，涵盖集成电路设计、生产制造及封装测试三大关键环节，聚焦芯片的尖端制造技术和先进封装技术，以分形逻辑详细介绍产业链的每一个环节。本书共12章。第1章为绪论，简要介绍集成电路制造技术的发展历程，集成电路制造业的概况、产业链结构与特点，以及发展趋势。第 2章～第10章深入探讨先进制造的工艺与设备，首先具体介绍芯片制造的单项工艺、关键材料、系统工艺，以及芯片设计与工艺的协同优化，随后详细介绍光刻机、沉积与刻蚀设备、化学机械抛光，以及其他关键工艺设备与工艺量检测设备。第11 章、第12章分别介绍芯片封装与测试，以及先进封装与集成芯片制造技术。本书可供集成电路、微电子、电子科学与技术等相关专业的研究生和高年级本科生学习，也可供相关专业高校教师和集成电路行业的研究人员、工程师等阅读。
人民幣：RMB 150.00 元售价：NT$ 600.00 元

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