导语

  

内容提要

  

    电磁兼容是一门系统的学科，研究它需要具备多方面知识，对于入门的初学者极具挑战性。
    本书以电磁兼容技术的原理设计为基础，从实际出发，对电磁兼容涉及的基本知识进行详细介绍，包括电路器件选型、电磁干扰的产生和电磁兼容的实现技术，并介绍电磁兼容的一系列设计原理以及如何进行仿真设计。
    本书可作为高等院校电气工程及其自动化、自动化、测控技术与仪器等专业的教学用书，也适合电子电气行业的研发、设计、制造、管理、维修等人员使用，同时可供科研机构、工程项目、检测机构等专业技术人员参考。

前言
第1章  绪论
  1.1  电磁兼容学科背景
    1.1.1  电磁兼容技术的发展历程
    1.1.2  我国EMC技术的发展现状
    1.1.3  EMC技术的发展趋势以及面临的挑战
  1.2  电磁兼容研究目的
  1.3  电磁兼容的概念及要素
    1.3.1  电磁兼容的基本概念
    1.3.2  电磁兼容三要素
  1.4  电磁兼容标准
  1.5  电磁兼容测试
第2章  无源器件及有源器件的选型
  2.1  无源器件的特性
  2.2  电容器
    2.2.1  等效电路
    2.2.2  频率特性和分类
    2.2.3  电容的并联
    2.2.4  电容的失效模式
  2.3  电感器
    2.3.1  等效电路
    2.3.2  分类和特性
    2.3.3  变压器
  2.4  电阻器
    2.4.1  等效电路和特性
    2.4.2  电阻器的噪声
  2.5  导线
    2.5.1  等效电路和特性
    2.5.2  高频下的趋肤效应
  2.6  有源器件
  2.7  有源器件的选型
    2.7.1  电磁敏感度特性
    2.7.2  干扰发射特性
    2.7.3  ΔI噪声电流和瞬态负载电流
  2.8  有源器件的噪声系数
第3章  接地设计
  3.1  接地简介
    3.1.1  接地的概念
    3.1.2  接地的分类
  3.2  安全接地
    3.2.1  设备机壳接地
    3.2.2  防雷接地
    3.2.3  安全接地的有效性
  3.3  信号接地
    3.3.1  悬浮接地
    3.3.2  单点接地
    3.3.3  多点接地
    3.3.4  混合接地
  3.4  屏蔽体接地
    3.4.1  电缆屏蔽层的接地
    3.4.2  电路屏蔽盒的接地
    3.4.3  飞行器系统的接地
  3.5  地回路干扰及抑制
    3.5.1  地电流与地电压的形成
    3.5.2  隔离变压器
    3.5.3  纵向扼流圈
    3.5.4  光电耦合器
    3.5.5  差分平衡电路
  3.6  搭接技术
    3.6.1  搭接的概念与基本准则
    3.6.2  搭接的方法
    3.6.3  搭接的类型
    3.6.4  搭接的有效性测试
    3.6.5  搭接的实施
第4章  屏蔽设计
  4.1  屏蔽原理
    4.1.1  屏蔽的分类
    4.1.2  电场屏蔽原理
    4.1.3  磁场屏蔽原理
    4.1.4  电磁屏蔽原理
  4.2  屏蔽效能和屏蔽理论
    4.2.1  屏蔽效能的表示
    4.2.2  屏蔽的传输理论
    4.2.3  屏蔽效能的计算
    4.2.4  低频磁场的屏蔽方法
  4.3  屏蔽材料
    4.3.1  导电材料
    4.3.2  导磁材料
    4.3.3  薄膜材料与薄膜屏蔽
    4.3.4  导电胶与导磁胶
  4.4  屏蔽体的结构
    4.4.1  电屏蔽的结构
    4.4.2  磁屏蔽的结构
    4.4.3  电磁屏蔽的结构
  4.5  屏蔽体的设计
    4.5.1  屏蔽体的设计原则
    4.5.2  屏蔽体设计中的处理方法
电磁兼容设计与应用目录第5章  滤波设计
  5.1  滤波原理
    5.1.1  滤波的特性
    5.1.2  滤波器的分类
  5.2  反射式滤波器
    5.2.1  低通滤波器
    5.2.2  高通滤波器
    5.2.3  带通滤波器与带阻滤波器
  5.3  电磁干扰滤波器
    5.3.1  电磁干扰滤波器的特点
    5.3.2  电磁干扰滤波器的基本电路结构
    5.3.3  电磁干扰滤波器的阻抗匹配问题
  5.4  电源线滤波器
    5.4.1  共模干扰和差模干扰
    5.4.2  电源线滤波器的网络结构
  5.5  EMI信号滤波器
  5.6  滤波器的实现
    5.6.1  电容器的实现
    5.6.2  电感器的实现
  5.7  滤波器的选择与安装
    5.7.1  滤波器的选择
    5.7.2  滤波器的安装
第6章  瞬态抗扰度
  6.1  抗扰度试验性能判据
  6.2  电快速瞬变脉冲群
    6.2.1  对EFT的说明
    6.2.2  受试设备不能通过EFT试验的原因
    6.2.3  抑制EFT的方法
  6.3  雷击浪涌
    6.3.1  全球雷击的一些数字
    6.3.2  雷害形式——直击雷与感应雷
    6.3.3  雷害带来的后果
    6.3.4  雷击与瞬变脉冲电压
    6.3.5  雷害的防护
  6.4  静电放电产生的电磁干扰
    6.4.1  ESD对电子设备的影响
    6.4.2  静电防护
    6.4.3  静电安全区
    6.4.4  抗静电材料
    6.4.5  减小ESD影响的设计导则
    6.4.6  附加保护措施
    6.4.7  静电放电试验
  6.5  瞬态干扰抑制器
    6.5.1  避雷管
    6.5.2  压敏电阻器
    6.5.3  瞬态电压抑制器
    6.5.4  高清多媒体接口（HDMI）的ESD保护设计
    6.5.5  USB端口的ESD防护
    6.5.6  多级组合保护电磁兼容设计准则
    6.5.7  多级组合保护电路原理
    6.5.8  嵌入式机器人控制
第7章  印制电路板的电磁兼容设计
  7.1  印制电路板概述
  7.2  印制电路板的设计
    7.2.1  印制电路板的总体设计流程
    7.2.2  原理图的设计流程
    7.2.3  印制电路板的设计流程
  7.3  印制电路板的加工流程
  7.4  印制电路板的EMC设计
    7.4.1  印制电路板布线基本原则
    7.4.2  印制电路板的层叠设计
    7.4.3  印制电路板的接地设计原则
    7.4.4  印制电路板的电源线设计原则
    7.4.5  印制电路板的元器件设计原则
    7.4.6  印制电路板的去耦电容布置原则
  7.5  印制电路板的其他设计原则
    7.5.1  印制电路板的抗振设计原则
    7.5.2  印制电路板的热设计原则
    7.5.3  印制电路板的可测试性设计原则
第8章  电磁兼容仿真设计
  8.1  EMC仿真软件的理论基础
  8.2  目前流行的EMC仿真软件
  8.3  EDA常用软件
    8.3.1  电子电路设计与仿真工具
    8.3.2  PCB设计软件
    8.3.3  IC设计软件
    8.3.4  PLD设计工具
    8.3.5  主要器件生产厂家和开发工具
    8.3.6  其他EDA软件
  8.4  电磁兼容仿真实例
    8.4.1  高铁动车组电磁兼容仿真技术
    8.4.2  弹上线束电磁兼容仿真技术
参考文献